【硬塞專家開評】高通重返榮耀? 且看三星 4奈米能否戴罪立功

雖然同樣名為 4nm,無論是技術節點及電晶體密度,都完全是不同的東西,如果要有最強的產品競爭力,還是應該以取得台積電的產能為優先。
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本篇作者林若伊/作者為前美系外資投信研究背景,涉略台股、陸股及多重資產等領域,現職為金融科技新創副投資長,並管理「若伊時評」粉絲專頁,以投研的角度跟大家分享對於時事的想法。作者及所屬之公司在撰文當下,已持有本文所提及的台積電(2330.TW)之多方標的及衍生性金融商品,其利益衝突議題請本文讀者知悉。唯本文不代表任何投資建議,讀者請勿單純以本文為依據,請多方涉略後審慎地進行投資決策。

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在大家關注蘋果秋季發表會的同時,其 iOS 陣營對手,Android 陣營的高通也流出下一代旗艦 SoC 的驍龍 898,將先於三星 4nm 製程投片,並於之後回歸台積電的 4nm 製程發表驍龍 898+ 的消息,其動作將為蘋果 iPhone 銷量,以及直接競爭對手聯發科投下營運的不確定因素。

驍龍 888 翻車不完全是三星製造能力的鍋

事實上,近期聯發科能夠在 Andriod 手機 SoC 市場超車高通,得益於美中貿易戰的地緣政治因素有之,其最大競爭對手使用不穩定的製程致使翻車有之,因為疫情致使晶片長短料供應不穩定亦有之。若討論到使用的製程,高通前一代旗艦被戲稱為「火龍 888」,若對比使用台積電 5nm 製程的蘋果 A14 及華為旗下海思的麒麟 9000,都沒有過熱現象,三星 5nm 製程「漏電」、「過熱」的說法,也就不脛而走,後續看到的媒體報導,也的確很符合大家觀察的脈絡,高通回歸台積電似乎已成大概率事件。

然而驍龍 888 率先採用 Cortex-X1 這個著重於性能的大核心,與過去 Arm 架構的手機SoC 低功耗的設計理念不同,也有評論認為火龍 888 事件,並不單純是三星5nm製程的鍋,畢竟麒麟 9000 雖然是使用台積電的 5nm 製程,但可能因為時間比較倉促,使用的並不是包括 Cortex-X1 這個大核心的 A78 架構,而是前一代的 A77,並不能直接排除過熱問題不是底層架構的差異所導致的。

三星跟台積電是不同節點世代的 4nm 製程

若無法在同樣架構的比較基礎下回推其製程水平,那只得直接比較兩家的電晶體密度了。

首先,三星跟台積電的 5nm(或今年要上線的 4nm),兩家看似同世代的製程,卻是一種行銷術語,所謂的 5nm(或 4nm),也不能代表傳統定義上的閘極長度。而這一點也被Intel 多所抱怨,甚至為了不再吃這種行銷上的虧,同時也為了跟外購晶片的供應商在產品線命名方式上統一,將過去的 10nm 製程重新命名為 Intel 7,而將過去的 7nm 製程命名為 Intel 4,可見一斑。

而根據 Digitimes 的整理,若從較為客觀的電晶體密度來看,Intel 原本名為 7nm 製程每平方公釐的單位電晶體密度為 1.8 億個,大約等同台積電 5nm 製程的 1.73 億個,以及三星 3nm 製程的 1.7 億個。從這個角度來看,三星跟台積電 5nm 製程除了只是行銷術語,技術路徑上,三星的 5nm 嚴格來說是 7nm 製程的加強版,與台積電的 5nm 是不同製程節點有所差異,單位電晶體密度也有近 5000 萬個的差距。若用同樣的邏輯推測,今年都將上線的 4nm 製程,應該各自視為台積電的 5nm+ 製程,同時也是三星的 7nm++ 製程,其高下應該可以很輕鬆判斷。

高通跟聯發科的競爭 關鍵還是看台積電產能的取得

報載高通先使用三星的 4nm 製程生產的驍龍 898,可以視為採用台積電 4nm 製程的驍龍898+ 上市前的短命旗艦,畢竟就前述的討論,雖然同樣名為 4nm,無論是技術節點及電晶體密度,都完全是不同的東西,如果要有最強的產品競爭力,還是應該以取得台積電的產能為優先。

然而理想很美好、現實卻很骨感,諸如蘋果等科技大廠,都想要取得技術跟良率都是最佳解的台積電產能,高通的回歸的確需要競價取得,在手機產業成長率逐漸放緩的情況之下,諸如 AMD 及 Intel 等高速運算(HPC)客戶的加入,縱使有大幅度地擴產,還是會使得台積電的先進製程產能更加吃緊,這可能也是高通採用這種折衷式供應鏈策略的原因,從而再次留給使用台積電 4nm 製程的聯發科一線生機。

責任編輯:Anny

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