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受惠於 5G、物聯網與車用市場等拉貨暢旺,訂單塞爆晶圓代工廠產能,帶動聯電、世界先進與台積電調漲訊息不斷,自今年第 3 季開漲以來,晶圓代工價格宛如一去不回頭,市場已喊漲到明年首季。
聯電與世界先進第 3 季持續調漲產品售價,其中聯電第 3 季產品平均售價將上揚 6%,世界先進第 3 季產品平均售價更將上揚 11% 至 13%。
漲勢未停歇,8 月中旬再傳出聯電第 4 季規劃再調漲代工價格,平均調漲幅度在 10%,最新消息更提到,台積電明年第 1 季起調漲成熟製程價格幅度約 15% 至 20%、先進製程調漲 10%。儘管台積電和聯電不評論價格問題和市場傳言,不過由此可見晶圓代工產能炙手可熱的程度。
產業人士分析,這波上漲有 5 大原因支撐,第一、5G 手機和基地台、伺服器和資料中心所需高效能運算(HPC)、人工智慧物聯網和(AIoT)等應用帶動高階處理器和系統單晶片(SoC)需求,晶圓代工廠 12 吋和 8 吋產能供不應求,更是塞爆 12 吋先進製程。
第二、汽車電子化和電動車市占率提升,對微控制器(MCU)、CMOS 影像感測元件(CIS)、電源管理 IC、觸控 IC 等元件拉貨力道強勁,8 吋晶圓廠成熟製程持續吃緊。此外手機、電視等消費電子產品大量採用的面板驅動 IC 和 CIS 感測元件,也多以 8 吋成熟製程製造,8 吋晶圓廠產能早已滿載。
第三、時脈控制器(TCON)、面板驅動暨觸控整合單晶片(TDDI)、中高階微控制器等元件,高度採用 12 吋晶圓成熟製程包括 65 奈米、40 奈米、28 奈米製程,整體來看,包括台積電、聯電、世界先進、力積電等台灣晶圓代工廠的 12 吋和 8 吋晶圓產能持續爆滿。
第四、各大廠均看好未來需求暢旺。舉例來說,晶圓代工廠格芯(Global Foundries)執行長柯斐德(Tom Caulfield)表示,目前全球產業持續面臨晶片短缺狀況,未來 5 年至 10 年,全球對半導體晶片的需求將會倍增,半導體製造業產能必須加速擴充,因應市況。
第五、晶圓廠資本支出緩不濟急,且結構性因素是半導體產能供不應求的主因之一。產業人士表示,只有 12 吋先進製程售價能夠支撐初期新建廠成本,若是 8 吋及成熟 12 吋製程,蓋新廠便會虧損,影響廠商建新廠的意願,這使得市場產能增加有限。
國際半導體產業協會(SEMI)董事長暨執行長馬諾查(Ajit Manocha)指出,半導體短缺狀況從車用領域往外蔓延,特別是成熟製程產品;他預期全球半導體產業資本支出將持續增加,包括台積電規劃未來 3 年資本支出提高到 1000 億美元;韓國包括三星電子和 SK 海力士(SK Hynix)、美國英特爾(Intel)和美光(Micron)等,都有大規模的資本支出規劃。
鴻海董事長劉揚偉評估,半導體缺料狀況可能會延長至明年第 2 季之後,且供應鏈供貨「不是說有就有」,但市場需求仍存在。
SEMI 預期晶圓廠產能吃緊狀況將會延續,尤其是 8 吋晶圓廠,而半導體原材料和關鍵零組件持續短缺,可能影響全球半導體市場的成長態勢,半導體設備交期拉長,也會影響晶圓廠資本支出規劃。中長期來看,半導體產業重複下單(overbooking)狀況將導致庫存調節,時間點可能落在明年至 2023 年。
責任編輯:蜜雅
核稿編輯:Chris
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