調研:因晶片短缺今年汽車業減產 700 萬輛!狀況將持續到明年

晶片封裝設備目前亦呈現短缺,因為設備商也無法取得晶片……
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△ Photo Credit:Reuters / TPG Images
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 本篇來自合作媒體 MoneyDJ,INSIDE 經授權轉載。

IHS Markit 分析師 Mark Fulthorpe、Phil Amsrud 週四(8 月 19 日)發表報告指出,晶圓廠產能吃緊主要影響汽車 MCU(微控制器),而晶片封裝產能不足則是影響所有半導體類型,包括感測器、電源供應和分離式元件。

晶片封裝測試廠地點集中在中國、南韓、日本、新加坡、菲律賓、印尼、泰國、越南和馬來西亞。《戰略與國際研究中心(CSIS)》數據顯示,這些國家當中(新加坡和馬來西亞除外)、許多地區的新型冠狀病毒(COVID-19)疫苗接種率不到 6%。

馬來西亞最近因爆發新冠病毒疫情而封鎖經濟活動,當地的疫苗接種率接近 12%。上述國家當中、許多的平均感染率在過去 2 週呈現上揚。

就像晶圓廠產能一樣,封裝產能也應該擴增。然而,封裝測試利潤率遠低於晶圓廠,因此廠商的增產態度就會顯得更加猶豫。

晶片封裝設備目前也呈現短缺,部分訂貨交付時間已延長至 40 週。這些設備交貨時間拉長的主要原因之一是設備商無法取得晶片。簡言之,生產更多晶片所需的設備、因為無法取得足夠的晶片而導致供給受限。

IHS Markit 據此推測,整個汽車業的晶片短缺現象將延續至 2022 年第 1 季、並可能進一步拖到當年度第 2 季。英特爾和英飛凌都警告,晶片短缺情況可能會持續到 2022 年底。因此,儘管晶圓產能已有所改善,但形勢仍充滿挑戰。

IHS Markit 目前預估,2021 年全球輕型汽車產量將達 8,078 萬輛、較 2020 年增加 8.3%,全年度因晶片供給不足而短少的產量預估介於 630-710 萬輛之間。

2021 年第 1 季、第 2 季全球輕型汽車產量因晶片供應鏈衝擊而短少的數量預估分別為 144 萬輛、260 萬輛,第 3 季受影響數量預估至少達 160 萬輛、實際短少數量可能介於 180-210 萬輛之間。

IHS Markit 預估、晶片供給將在 2022 年第 2 季趨於穩定,2022 年下半年開始復甦。

Fulthorpe、Amsrud 強調,上述預估並未將本週迄今豐田(Toyota)等車企的最新宣布納入考量。

責任編輯:蜜雅
核稿編輯:Anny

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