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台灣半導體第 2 季產值達新台幣 9863 億元，季增 9%，優於預期的季增 2.6% 水準。工研院進一步調高全年預估，預期全年總產值將首度突破 4 兆元關卡，年增 24.7%。
受惠遠距商機依然熱絡，包括電腦、網通需求持續強勁，另外，車用半導體需求也同步成長，第 2 季包括台積電、聯電、世界先進、聯發科、瑞昱等多家半導體廠營收皆創下歷史新高紀錄。
據工研院產業科技國際策略發展所統計，第 2 季台灣半導體產值達 9863 億元，季增 9%，優於原預期的季增 2.6% 水準。其中，IC 設計業第 2 季產值達 3069 億元，季增17.9%，為表現最佳的次產業。
IC 測試業第 2 季產值 490 億元，季增 6.5%；IC 製造業產值 5284 億元，季增 5.7%；IC 封裝業產值 1020 億元，季增 3.7%。
半導體產業鏈持續供不應求，報價紛紛進一步調漲，包括台積電、聯電、世界先進及聯詠等廠商第 3 季營運展望依然樂觀，多看好第 3 季營收可望再創歷史新高紀錄。
產科國際所預期，第 3 季包括 IC 設計、IC 製造、IC 封裝及 IC 測試業產值可望同步成長，整體半導體產值將突破 1 兆元大關，達 1.05 兆元，較第 2 季再增加 6.8%。
隨著第 2 季表現優於預期，下半年產值又將逐季攀高，產科國際所預期，台灣半導體今年總產值將可突破 4 兆元關卡，達 4.01 兆元，高於上次預估的 3.8 兆元水準，年增 24.7%。
責任編輯：Heemie
核稿編輯：Anny
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