【硬塞專家開評】先進封裝成新亮點 台積電赴日投資如何體現台日半導體準同盟精神

除了佔據媒體版面的赴美亞利桑那的 5nm 廠投資案外,赴日投資先進材料的研發中心,其動機也頗令人好奇!
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本篇林若伊/作者為前美系外資投信研究背景,涉略台股、陸股及多重資產等領域,現職為金融科技新創副投資長,並管理「若伊時評」粉絲專頁,以投研的角度跟大家分享對於時事的想法。作者及所屬之公司在撰文當下,已持有本文所提及的台積電(2330.TW)之多方標的及衍生性金融商品,其利益衝突議題請本文讀者知悉。唯本文不代表任何投資建議,讀者請勿單純以本文為依據,請多方涉略後審慎地進行投資決策。

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近半年來 Chiplet(小晶片)及先進封裝等專有名詞,開始跨進大眾視野,過去被視為低附加價值的封裝及測試產業,隨著先進製程即將突破奈米極限,在後段製程以新材料及新技術繼續突破半導體製程限制,成為愈發熱門的話題。

為幫助讀者理解,以汽車行業來譬喻的話:使用先進製程的核心運算晶片,就如同燃油車的引擎,向來是各大車廠的關鍵核心技術,能夠消耗最少的燃油達成最大的產出,便如同晶片需要在盡可能低耗電的前提下追求高效能。而使用尖端科技製造引擎,但卻在變速箱、傳動軸甚至是輪胎的技術落後,造成效能輸出的限制及能量的浪費,是很可惜的一件事,同樣的道理,在越先進的晶片製程產品,其後段封裝的先進與否,對其效能、省電及散熱的影響,也就更加動見觀瞻。

各大廠的先進封裝狀態

先進封裝的角色日形吃重,同樣反映在台積電的先進製程競爭對手身上,都相繼提出類似的解決方案。英特爾(Intel)提出的先進封裝解決方案名為「Foveros」,以3D封裝的形式,將各種異質的材料及元件垂直堆疊,將以往只應用於記憶體的技術擴展到運算晶片。而韓國的三星電子,也於五月初提出了新一代名為「I-Cube4」的異質整合技術,同樣也是將各種晶片(運算/記憶體)堆疊,可以使多個不同的晶片同時整合為單一個元件工作。

無獨有偶,過去一年因為美中貿易戰,而受到國人關注的中國半導體龍頭廠-中芯國際(SMIC),在梁孟松與蔣尚義茶壺內的風暴,也牽涉到路線之爭。由於中芯國際面對美方的設備及材料出口禁令,往 14nm(奈米)以下的製程開發已無法為繼,便延攬甫從武漢弘芯騙局脫身的蔣尚義回鍋,意圖從 Chiplet 及異質整合的路線上,突破製程水準難再寸進的困境,但恐怕仍是事與願違。

台積電也有充分的佈局

台積電整合過往的先進封裝技術,將前段技術的 SoIC(整合晶片系統,用於整合堆疊)及後段的 CoWoS(晶圓級封裝)和 InFO(整合型扇型封裝),命名為 3D Fabric 平台,可以看出對於這個領域的企圖心,並也在 Q1 法說會提及,看好先進封裝的成長率將高於台積電的平均成長率,並將投入今年資本支出的 10%於此領域。

這個過往相對昂貴的服務,在台積電重新定義為先進製程的 7nm 以下製程,漸漸被除了蘋果(Apple)以外的大客戶所接受。舉例而言,英特爾在 CPU 及伺服器處理器領域最大的競爭對手-超微(AMD),執行長蘇姿丰甫在六月初的台北國際電腦展宣布,將與台積電合作 3D Chiplet 技術,以 2D Chiplet 高出 200 倍的互連密度,以及相較現有 3D 封裝方案高出 15 倍密度,讓超微除了會在核心晶片的製程水準領先英特爾,更將在封裝技術上更上一層樓。而英特爾面對超微的來勢洶洶,我認為勢必加速對台積電的先進製程釋單,甚至連後段製程都必須留在台積電,以免其產品喪失競爭力。

半導體準盟邦逐漸成形

近年在美中科技戰的大背景之下,台積電赴我國準盟邦(美、日)的投資動作頻傳,除了佔據媒體版面的赴美亞利桑那的 5nm 廠投資案外,赴日投資先進材料的研發中心,其動機也頗令人好奇,而我認為這跟先進封裝等後段製程更形吃重不無關係。畢竟日本是半導體設備及材料大國,其信越化學、勝高、東京威力科創等,均佔有一席之地,東京威力科創近日更傳出協助ASML克服第二代EUV(極紫外光曝光機)的技術障礙,其實力可見一斑。

除此之外,台積電亦決定獨資於日本熊本新設晶圓廠,雖是成熟製程產線,然而可以就近服務CIS(影像感測器)大客戶索尼(Sony),亦是這個準同盟精神的體現。無獨有偶,除了一直傳出將擴增美國 5nm 廠的規模,《日經》也報導台積電將在美國增加先進封裝的產線,從超微大動作宣布採用台積電這個技術來看,著眼就近服務更多的美系潛在客戶,仍不失為一個理智的決定,除了疫苗的支援,後續台美日在半導體領域的近一步深化合作,也很值得期待。

責任編輯:Anny

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隨著國內疫苗覆蓋率逐漸上升,台灣在亞洲地區疫情相對穩定,頻獲轉單效益,在晶片及零組件供應鏈緊繃之下,報價及毛利表現上揚,從而提升廠商投資及擴產的意願。

為提供國內製造業者一站式採購及交流平台,年度最大智慧製造實體展覽會「Intelligent Asia 亞洲工業 4.0 暨智慧製造系列展」將於 12/15-12/18 日在台北南港展覽館一、二館隆重登場!結合「台北國際自動化工業大展」、「台灣機器人與智慧自動化展」、「台北國際物流暨物聯網展」、「台北國際冷鏈科技展」、「台北國際模具暨智慧成型設備展」、「台灣 3D 列印暨積層製造設備展」、「台灣國際雷射展」等七大工業展,匯集一千多家參展商、超過四千個攤位,展出從製造端到應用端所需之軟硬體設備與整合系統,提供業者改善製程及提升產品附加價值的轉型升級策略。

智慧製造全環節 從設計、生產到出貨一展打通

今年系列展以「智慧製造全環節」為主軸,展示從生產至配送的完整流程。3D列印展參展商如揚明光學(3504)、馬路、實威(8416)、元力智庫、三帝瑪、天馬科技、通業技研、三緯、新光合纖(1409)、溢井等,提供研究及開發不可或缺的精密積層製造與掃描機台,同時滿足自造者的設備及耗材需求;模具展集結鉝太、科盛、台灣中澤、梧濟、徠通、台灣日立金屬、海納川、和勤精機(1586)等參展商,展出「T 零量產」概念下的先進模具製造、智慧成型周邊軟硬體及材料應用;自動化展及機器人展指標性參展商如上銀(2049)、Panasonic、三菱、盟立(2464)、ABB、台達電(2308)、所羅門(2359)、廣運(6125)、達明等,因應數位化、遠端化需求提升,提供與時俱進的關鍵零組件與解決方案,並透過串聯整廠設備系統達到監控與虛實整合;服務型機器人專區以緯創(3231)、祥儀、微星(2377)為領頭羊展示無接觸智慧服務,超前部屬人機協作未來生態系;在產品的最後一哩路,由物流展與冷鏈科技展的參展商如和泰豐田、台朔重工、台灣大福、馬來西亞商和樂、中光電、邰利、海柔、海康、研華(2395)、冷研等,展出無人搬運、智慧倉儲、智慧零售及冷鏈配送實際應用案例,解決業者空間、人力仰賴、分揀效率等痛點,進而降低固定開銷;廣泛運用於日常生活及製程各環節的雷射應用,有雷射展參展商和和機械、慶鴻機電、維佳科技、宏惠光電、台灣三軸、台灣創浦,以及台灣板金經營協會專區等參展商為本屆亮點,大秀雷射三大優勢:精微、快速、自動化,提供優於傳統方案的高端技術轉型思維。

展覽同期搭配逾百場專業論壇及研討會活動,「2021國際論壇-製造業變局下的新競爭力」邀請上銀、佳世達、永進、旭榮等傑出業者,針對全球政經貿易多變情勢下的企業投資經營策略做深入探討;「智動化技術人才媒合活動」匯集所羅門、盟立、廣運、士林電機、上銀、新漢、均豪、新代等二十間參展商開出四百多個職缺的現場一對一洽談機會,加速人才交流達到企業與求職者雙贏;模具展與 3D 列印展三大主辦公協會打造「智慧成型論壇」接力發表智慧成型熱門議題,包括:模具產業導入智慧感測技術、透過數位分身實踐 T 零量產、創新射出及成型技術案例、高速 3D 列印醫療應用、表面處理與複合材料等,可降低國內業者導入智慧成型技術門檻,促進知識交流與跨域合作機會。

今年另一大亮點活動「智慧物流論壇」由物流展及冷鏈科技展四大主辦單位攜手主辦,為期四天主題涵蓋:淨零碳排與永續思維、全球供應鏈布局、企業資安防駭、智慧機器人配送、冷鏈與制冷技術、 AI/AIoT/IoT 應用、 5G 混合實境、元宇宙領袖見解、電商未來趨勢等,期望業者可透過國際視野突破傳統觀點,共同提升國內產業競爭力。

Photo Credit:展昭展覽

為使全球參觀者不受距離限制地參與本次展會,並將實體展覽效益延伸到線上,主辦單位展昭公司特別規劃「Intelligent Asia Online線上展覽館」,收納系列展所有參展商與精選展出產品,並搭配一對一即時通訊洽談及視訊功能,提供海外參觀者虛實整合的沉浸式觀展體驗,進一步達到國際交流目的。

參觀預登現已開放,建議事先完成登記以利參觀。展覽現場將依「中央流行疫情指揮中心」防疫規定實施相關配套措施,若有任何變動及調整,將於官方網站公告。

更多展覽資訊請見:www.chanchao.com.tw/IntelligentAsia

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