台積電丟減碳震撼彈!供應商若 2030 年前未節能 20% 恐痛失訂單

台積電為何這麼重視節能減碳,重要因素之一是全球機構投資人已將企業推動 ESG 成果,列入投資衡量指標。
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Photo Credit:Reuters/達志影像
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本文來自合作媒體聯合新聞網,經濟日報簡永祥報導,INSIDE 授權轉載。

全球機構投資人已將企業推動環境、社會及公司治理(ESG)成果列入投資衡量指標,為響應全球 2050 年全球淨零碳排目標。晶圓代工龍頭台積電丟出震撼彈,擬將供應鏈碳足跡及減碳績效列入公司採購重要指標。

台積電要求設備供應商在 2030 年前必須節能 20%,並將其列為採購評選標準,若沒有達標,可能失掉台積電不少生意。

台積電資深副總經理兼台積電 ESG 委員會主席何麗梅日前出席「如何因應氣候災難」應談會,她透露,台積電每用 1 度電製造成的低耗能晶片,可使全世界減 4 度的電。不過,台積電仍使用很多電,為響應全球淨零排放及加入 RE100(百分百使用再生能源承諾),台積電決定動員所有供應鏈約 700 多家,全力推動綠色製造,希望透過各方努力達到節能減碳的目標。

台積電和設備供應商合作開發綠色機台,是全球第一家要求先進製程設備導入節能措施的半導體廠。台積電已正式啟動對供應鏈碳足跡進行盤查,一起把碳減掉。

身兼台灣半導體協會(TSIA)理事長的台積電董事長劉德音,兩年前發表「高科技節能減碳」宣言,要求所有會員廠在 2025 年,能通過攸關節能減碳重要衡量標準的 ISO 50001 認證,溫室氣體削減率達 85%。以今日成果來看,進度超前。

台積電為何這麼重視節能減碳,重要因素之一是全球機構投資人已將企業推動 ESG 成果,列入投資衡量指標。何麗梅透露,幾年前全球私募基金巨頭黑石集團(Blackstone),還特別寫信給劉德音,希望台積電要導入 TCFD(氣候相關財務揭露)及 SASB(永績會計準則委員會)。

台灣半導體產業這幾年因應氣候變遷導入 ESG 的表現相當亮眼,今年全球有 58 家參加道瓊永續指數 (DJSI)半導體產業及半導體設備類的評等,其中,有七家入選為成分股,七家中有四家是台灣廠商,包括日月光、台積電、聯電及穩懋。

全球向 2050 淨零碳排目標邁進,SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸昨(26)日表示,預估到 2050 年,全球綠色投資將突破 1 兆元,加速全球加速再生能源產能及交易平台發展。今年國際智慧能源周將擴大舉行,以助攻淨零轉型目標。

責任編輯:Chris
核稿編輯:MindyLi

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「Intel® DevCup x OpenVINO™ Toolkit」競賽總獎項上看百萬元,報名抽最新 iPhone 13

為持續推動 AI 發展與應用,英特爾首度在台舉辦「Intel® DevCup x OpenVINO™ Toolkit」AI 開發競賽,分別為注重開發實作的「實作組」與著重創新構想的「概念組」,總獎項上看百萬元,報名還有機會抽中最新 iPhone 13 及高級背包。
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圖片來源:Intel
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這場AI創意實作競賽以「領航AI、創造精彩」為主軸,報名徵件將於2021年10月31日晚間23點59分截止,詳情請參考活動官網

圖片來源:Intel

雙軌賽制,挑選適合大展身手的舞台

「Intel® DevCup x OpenVINO™ Toolkit」競賽採雙軌賽制,分別為注重開發實作的「實作組」(首獎 30 萬元)與著重創新構想的「概念組」(首獎 8 萬元),競賽不限主題、不限國籍與年齡,任何新創團隊、公司行號、社會人士或學生皆可以組隊參加。

參賽者透過競賽指定的開發工具 Intel® Distribution of OpenVINO™ Toolkit,此款英特爾通用型的 AI 推論(Inference)開發和部署的免費工具,可以更快、更準確地將開發結果產品化;開發人員也只需編寫一次演算法,即可跨 Intel 運算平台進行開發。

「概念組」的 AI 新手朋友可用其預訓練模型來進行專案原型的設計,還可用 Intel® DevCloud 雲端平台進行 AI 推論程式開發及測試,讓參賽者在雲端就能體驗完整的 AI開發與佈建歷程。若是 AI 好手,可報名「實作組」來與各方高手過招,挑戰完整的 Edge AI 應用原型設計,且參賽者不用自備硬體平台,主辦單位已準備好最新第 11 代 Intel® Core™ 處理器,並已安裝好 OpenVINO Toolkit 工具套件,參賽者只需專注完成創新專案的開發。

解放創意,成為炙手可熱的 AI 人才

除了硬體的支援,參賽者若於創作期間遇到問題,亦將得到全方位的協助,包括 AI 專家的顧問諮詢、線上充電課程,以及豐富的 OpenVINO 工具、學習資源及建置資源(如預訓練模型、範例程式碼等),讓開發者能快速破關。

耕耘 AI 發展刻不容緩,英特爾期待各方高手們提案報名「Intel® DevCup x OpenVINO™ Toolkit」,站上競賽舞台,不僅從中激盪想法、激發能量,成為炙手可熱的 AI 人才,更有機會成為改變世界的力量!報名徵件將於 2021 年 10 月 31 日截止,10 月 20 日前報名還有機會抽中最新 iPhone 13(一名)、高級背包(10名),詳情請參考活動官網

競賽活動聯絡人:白先生(Corey Pai)
電話:+886-2-2367-9308
電子信箱:[email protected]

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