瞄準平價市場!HMD Global 推 Nokia 5G 手機,最便宜約 89 美元

分析師指出,Nokia 品牌手機近年主攻平價款和 B2B 市場的手機。
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▲Photo Credit: 擷取自 Nokia 官網影片
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諾基亞(Nokia)的行動裝置品牌 HMD Global 本週四推出 5G 智慧型手機,最高價的 X20 款式約 415 美元,最便宜的 C10 款式只要 89 美元,將於下個月在歐洲市場率先上市。

最高階手機 X20 主打「雙視野」拍攝模式

根據 CNBC 報導,來自芬蘭的 HMD Global 於 2016 年從微軟手中收購 Nokia的手機部門,之後便取得設計、銷售 Nokia 品牌手機的許可,之後也曾推出多款智慧型手機,外型多半帶有 Nokia 全盛時期的復古風格,例如:香蕉機復刻版 Nokia 8110。

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本週四在宣佈推出六款 Android 系統的 5G 智慧型手機,分成高價位、高規格的 X 系列,中價位的 G 系列以及親民價格的 C 系列。以最便宜的 Nokia C10 為例,價格約 89 美元,而最高價位的 X20 則售價約 415 美元。

X20 配有 6.67 英吋螢幕,主鏡頭 6400 萬畫素,搭載高通的 Snapdragon 480 5G 晶片。特別的是,X20 主打雙視野(dual sight)拍攝模式,可以同時用手機的兩個攝影鏡頭拍攝不同角度照片。

智慧型手機市佔率表現差,但「不智慧手機」表現佳

不過,因為手機市場近年競爭愈來愈激烈,而蘋果、三星、華為、小米等廠商幾乎佔據主要市場,這也導致 Sony、LG、Nokia 以及 HTC 這幾年存活得非常辛苦。而 LG 日前宣佈退出將手機業務後,在被外媒點名可能是「下一個退場」的名單中,Nokia 就名列其中。

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IDC 分析師指出,由於要跟蘋果、三星等品牌競爭中高階手機太困難,因此 Nokia 近年主攻低價位手機以及 B2B 市場。

根據 IDC 提供數據,Nokia 智慧型手機去年僅佔市場 0.6%,比 LG 和中國品牌 Honor 的出貨量還少。不過,相較於功能繁多的智慧型手機,在功能簡單、樣式傳統、舊式手機 dumb phones 市場上,Nokia 表現非常好,2020 年市佔率約 16%。

核稿編輯:MindyLi

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飛宏科技推出業界最高功率密度電競筆電電源-280W GaN 充電器

飛宏科技新推出專為電競筆電設計的 280W GaN 高功率電源充電器,結合電路設計與製造工藝之最,帶給終端使用者前所未有小型化、輕量化、與頂規化的使用體驗。
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Photo Credit:飛宏科技
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飛宏科技在 2021 年底推出全新 280W GaN(氮化鎵)高功率電競筆電電源,超緊湊尺寸 160*69*25mm(276cc)與 700g 輕量化設計,使其功率密度突破業界多年來設計極限,達到眾所期盼的 16W/in3(1W/CC) ,因而相較一般市面販售相同輸出功率產品,體積縮小約 50%,重量減輕約 30%,大小重量相當於一般 180W 電源。

飛宏科技這款電競電源的設計研發—電路上結合了高效率拓樸結構、零電壓零電流軟切換技術、新型 GaN 半導體元件、與自主開發數位控制機制等技術;工藝上則採用了 3D 零件配置與佈線技巧、功率模組設計、及獨特 GaN 生產製程管控,最終成就了品牌客戶與終端使用者所冀求真正輕、薄、窄、小的高功率充電器,為電源業界與電競市場帶來突破性的研發創新亮點。

Photo Credit:飛宏科技

安全可靠 280W GaN 頂級規格充電器

飛宏科技表示,目前市面上所謂的 GaN 電源都著重強調在所謂的小型化,但往往都忽略電源設計更應重視安全性、可靠度、及滿足終端使用者真實的使用情境。飛宏科技此款新小型化電源已取得各項國際安規認證包括 IEC/EN/UL 60950-1 & 62368-1、CCC(5000m)及電磁相容(EMC) 認證包括 EN55032 Class B EMI & EN55024 EMS 等規範。

此款電源更是針對高階電競筆電應用需求如:支援高階處理器及顯示器的瞬間峰值功率拉載、玩家日以繼夜的重度使用、酷炫輕薄的外型、與輕巧好收納及攜帶方便等,同步提供以下的頂級規格及功能:

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● 560W(200% 額定功率)瞬間峰值功率輸出

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● 五種數位化安全保護機制

● 2 公尺輸出線上不需加任何 EMI 磁芯輔助即能通過 EMI 認證

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電競筆電首選  極緻設計之展現

近年來電競筆電產業蓬勃發展,品牌廠商無不卯足全力導入最新軟硬體技術與材料來提升性能,使產品設計上能不斷推陳出新,以滿足電競玩家挑剔與追求極緻體驗的渴望,唯在配角「電源充電器」上無太多創新,而導致玩家也只能默默接受彩盒中所附帶大而笨重的電源。

飛宏科技新推出這款專為電競筆電設計的 280W GaN 高功率電源充電器,結合電路設計與製造工藝之最,突破過往的設計瓶頸與極限,可充分帶給終端使用者前所未有小型化、輕量化、與頂規化的使用體驗。

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