【硬塞專家開評】台積電再跟英特爾 800 億美元:抓住晶片自研大趨勢

除了資本支出的競逐、地緣政治的影響等因素之外,若從產業趨勢的角度切入,這兩家半導體雙雄的大動作,其實可以跟矽智財大廠 ARM(安謀)推出 v9 架構搭配來看
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本篇作者林若伊/作者為前美系外資投信研究背景,涉略台股、陸股及多重資產等領域,現職為金融科技新創副投資長,並管理「若伊時評」粉絲專頁,以投研角度跟大家分享對於時事想法。作者及所屬之公司在撰文當下,已持有本文所提及台積電(2330.TW)之多方標的及衍生性金融商品,其利益衝突議題請本文讀者知悉。唯本文不代表任何投資建議,讀者請勿單純以本文為依據,請多方涉略後審慎進行投資決策。

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在前些日子,股價隨著英特爾宣布花 200 億美元擴產,並重新跨入晶圓代工領域而震盪的同時,台積電也宣布未來三年的資本支出將達到 1,000 億美元。事實上,我們曾拆解台積電及英特爾的資本支出,英特爾的今年度的資本支出(190-200 億美元)還是大幅落後台積電(250-280 億美元)的,兩者的差距本來就會逐漸拉大。

延伸閱讀:【硬塞專家開評】從資本支出拆解:英特爾擴廠讓台積電持續領先,還緩解地緣政治壓力

而台積電宣示未來三年的資本支出將至 1,000 億美金,所代表的涵意,除了可能大幅上調今年度的資本支出之外,也可能是預先公告了明後年的資本支出水準。若以目前已知今年的資本支出上緣為 280 億美金計算,明後年度的平均資本支出至少將來到 360 億美元的水準,則來年的資本支出成長率也來到接近 28% 的水準,是大幅高於產業成長率的。是以台積電積極的資本支出計畫,除了暗示競爭對手追趕的難度大幅增加之外,對於先進製程的展望,也有愈發樂觀的趨勢。

延伸閱讀:台積電證實 未來三年將投入千億美元擴增產能!

除了資本支出的競逐、地緣政治的影響等因素之外,若從產業趨勢的角度切入,這兩家半導體雙雄的大動作,其實可以跟矽智財大廠 ARM(安謀)推出 v9 架構搭配來看。事隔十年,ARM 大動作推出針對雲服務等伺服器廠商的新架構,除了強調效能及機器學習等功能,最大的亮點就是針對資安防護的機密運算架構了,而我認為這的確有打到 FAANG 這些雲端及網路服務廠商們的痛點。

蘋果自研 M1 使 ARM+TSMC 成為新聖杯

事實上,蘋果自研 M1 晶片的確具有指標意義,過去蘋果自研的手機 SoC,競爭對手仍同為 ARM 陣營的高通驍龍系列 SoC,兩者間的競爭並不涉及架構之爭。然而蘋果自研並交由台積電代工的 CPU,卻以 ARM 架構搭配上台積電的先進製程,對比英特爾的i系列 CPU(電腦中央處理器),在市場上取得了很大的成功,危及英特爾 x86 架構的地位。

若單純從 x86 陣營的超微(AMD)及英特爾的競爭來看,也可以看出英特爾在製程水準的停滯不前,給超微這個台積電先進製程大客戶,許多攻城掠地的機會。在這種劣勢之下,其CPU 大客戶-蘋果的轉身而去,搭配其他品牌廠晶片自研的大趨勢來看,英特爾CPU及伺服器晶片市占率的流失,已成為一個不可逆的趨勢,其股價表現大幅落後於費城半導體指數成分股等同業,也是其來有自。

Intel 進軍晶圓代工,是對伺服器晶片市佔流失的亡羊補牢

身為一個 IDM(垂直整合製造)廠,由於高度地垂直整合,若產品具有競爭力,其毛利的表現也會大幅領先其代工廠競爭對手,是以英特爾所謂的「IDM 2.0」戰略,反而想要涉足毛利較低的產業型態,絕對是個反常現象,而我認為這是恰恰是因為其產品不具競爭力之下,所不得不然的防禦策略。

無獨有偶,除了英特爾 CPU 的大客戶-蘋果,將藉由自研CPU晶片,擺脫不具技術領先地位的英特爾產品,其伺服器晶片的客戶們,諸如微軟(Microsoft)、亞馬遜(Amazon)、臉書(Facebook),也都陸續流出將效法蘋果採用 ARM + TSMC 這個新聖杯的模式,自研其伺服器晶片,為英特爾這個超過九成五(2021 Q1數字)市佔產品線的最大隱憂,而 ARM 的大動作,也可以為這個趨勢提供佐證。

是以,跨入晶圓代工領域,訴諸伺服器晶片的國家安全敏感性,我認為是英特爾留住這些重要客戶的最後努力,從這個角度來說,台積電加大資本資出,並加大在美國的產能投資,絕對是應對英特爾這個動作的最有效辦法。目前正處於台積電第一季法說前的緘默期,或許4/15 法說會當天,台積電管理層可以給我們對於這個議題的近一步解答,而我對於台積電持續保持技術領先,並且針對相關地緣政治議題的有效應對,持續以正面態度看待。

責任編輯:Anny
核稿編輯:Chris

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