【硬塞專家開評】從資本支出拆解:英特爾擴廠讓台積電持續領先,還緩解地緣政治壓力

地緣政治因素所引起的過度投資,將削弱成熟製程廠商的議價能力!
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作者為金融科技新創副投資長,並管理「若伊時評」粉絲專頁,以投研的角度跟大家分享對於時事的想法。作者及所屬之公司在撰文當下,已持有本文所提及的台積電(2330.TW)之多方標的,其利益衝突議題請本文讀者知悉。唯本文不代表任何投資建議,讀者請勿單純以本文為依據,請多方涉略後審慎地進行投資決策。

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英特爾(Intel)新任 CEO 在線上電話會議宣布將投資 200 億美元,在美國亞利桑那州新建兩座晶圓廠,用於 7nm 以下的先進製程,並成立直接向執行長負責的子公司 IFS(Intel Foundry Service),宣布重新跨入晶圓代工領域,隨即引起資本市場的震盪,在英特爾盤後勁揚 6.6% 的同時,其亞洲競爭對手連袂下挫。

延伸閱讀:挑戰台積電!英特爾宣布斥資 200 億美元投資新晶圓廠

這個所謂 IDM 2.0 的戰略,除了標誌了英特爾並未放棄與台積電(TSMC)在先進製程上的競逐,也隱含了美國分散地緣政治風險的意圖,但我認為在技術上的差距很難縮小,地緣政治的隱憂也不大。

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台積電資本支出仍是競爭者所難以企及的障礙

這個高達 200 億美金的擴廠決策,乍聽之下非常震撼,然而該次會議也宣布英特爾今年的資本支出為 190-200 億美金的區間,除了暗示此擴廠支出不可能集中於一年之外,與台積電今年資本支出 250-280 億美金相較,也有所不及。因此單純從資本支出的角度來看,對於目前兩者已成功進入量產的製程水準而言,英特爾是 10nm 製程(相當於台積電的7nm)與台積電 5nm 製程,台積電與英特爾的領先差距,雖不能說絲毫不感到壓力,但領先將會持續擴大。

英特爾這個擴廠計畫,也並非台積電的競爭者中獨創。韓國記憶體及晶圓代工巨頭三星電子(Samsung)也曾在 2019 年宣布將在未來十年投入 1,000 億美元,針對非記憶體的晶圓製造進行投資。總金額雖然很嚇人,但若平均分攤到十年,其資本支出其實也只有 100 億上下的水準,對比台積電當年度的資本支出 140 億美元來說,也看不出有任何製程技術水準反超的可能性。

若再從台灣人比較關心的中芯國際(SMIC)來看,經過中國國家補助 20 年後,其製程水準仍在 14nm,且仍不是營收及獲利的主要來源,還沒有什麼商用價值。雖經由國家大基金注資,並於去年年中登入上海交易所的科創版,以發行價格來看,一次性成功募集 532.2 億人民幣,尚不及台積電去年 174 億資本支出的一半,更遑論追趕上暴衝 45% 以上(250-280 億美元)的台積電 2021 年度資本支出了。

地緣政治因素所引起的過度投資,將削弱成熟製程廠商的議價能力

另一個需要注意的,反而是英特爾擴大在美製造投資,所標舉的地緣政治風險議題了。美國重量級學術刊物《外交政策》(Foreign Policy)提及,由於中國五至十年內沒有晶片製造的能力,但目前晶圓代工的產能都集中在亞洲的第一島鏈(台、韓),若有地緣政治緊張,恐影響晶片的供應。而我認為中國也的確有可能有製造地緣政治緊張的意圖,藉以拖慢他國 5G 跟 AI 發展的進程,為自己落後的科技實力保留些追趕的空間,而近期汽車電子的缺貨潮,雖大部分都是成熟製程的產品,也同時拉升大家對於半導體缺貨可能性的警覺。

而緩解這個地緣政治風險的唯一辦法,的確也只能將晶圓廠分散至各大洲。是以台積電跟英特爾都響應美方政策,在美國加大產能,有其背後不得不然的原因。而台積電的技術領先地位很難被追上,且晶片製造需要相當程度的學習曲線,在歐美及中國都加大對半導體投資的狀況之下,首當其衝的我認為反而會是對成熟製程的需求。

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另外,對英特爾擴廠並重新投入晶圓代工領域,最感到壓力的應該還是製程水準接近,同為 IDM 廠的三星了,未來搶不到台積電先進製程產能的客戶,多了英特爾的 IFS 服務可以選擇,將相當程度地損及三星晶圓代工部門的議價能力。

反過來說,台積電掌握最先進製程的進度與良率,在與三星及英特爾中的競爭中,市場佔有率及獲利能力應該可以維持,那赴美的決策將分散製造的產能,對於緩解資本市場有關於台積電地緣政治風險的疑慮,也有正向的作用。而英特爾擴大在美製造能量的投資,降低晶片製造在亞洲的集中度,也會讓中國以地緣政治緊張打亂晶片製造的意圖,無所著力,反而變相地對台灣及台積電來說,有其積極意義。

責任編輯:Anny
核稿編輯:MindyLi

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專為冷氣而生的智慧控制器「i-Ctrl AC」,為大眾解決傳統冷氣不夠智慧的困擾,隨時隨地精準控制居家舒適度。
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Photo Credit: AIFA 艾法科技

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