作者為金融科技新創副投資長，並管理「若伊時評」粉絲專頁，以投研的角度跟大家分享對於時事的想法。作者及所屬之公司在撰文當下，已持有本文所提及的台積電（2330.TW）之多方標的，其利益衝突議題請本文讀者知悉。唯本文不代表任何投資建議，讀者請勿單純以本文為依據，請多方涉略後審慎地進行投資決策。
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英特爾（Intel）新任 CEO 在線上電話會議宣布將投資 200 億美元，在美國亞利桑那州新建兩座晶圓廠，用於 7nm 以下的先進製程，並成立直接向執行長負責的子公司 IFS（Intel Foundry Service），宣布重新跨入晶圓代工領域，隨即引起資本市場的震盪，在英特爾盤後勁揚 6.6% 的同時，其亞洲競爭對手連袂下挫。
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這個所謂 IDM 2.0 的戰略，除了標誌了英特爾並未放棄與台積電（TSMC）在先進製程上的競逐，也隱含了美國分散地緣政治風險的意圖，但我認為在技術上的差距很難縮小，地緣政治的隱憂也不大。
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台積電資本支出仍是競爭者所難以企及的障礙
這個高達 200 億美金的擴廠決策，乍聽之下非常震撼，然而該次會議也宣布英特爾今年的資本支出為 190-200 億美金的區間，除了暗示此擴廠支出不可能集中於一年之外，與台積電今年資本支出 250-280 億美金相較，也有所不及。因此單純從資本支出的角度來看，對於目前兩者已成功進入量產的製程水準而言，英特爾是 10nm 製程（相當於台積電的7nm）與台積電 5nm 製程，台積電與英特爾的領先差距，雖不能說絲毫不感到壓力，但領先將會持續擴大。
英特爾這個擴廠計畫，也並非台積電的競爭者中獨創。韓國記憶體及晶圓代工巨頭三星電子（Samsung）也曾在 2019 年宣布將在未來十年投入 1,000 億美元，針對非記憶體的晶圓製造進行投資。總金額雖然很嚇人，但若平均分攤到十年，其資本支出其實也只有 100 億上下的水準，對比台積電當年度的資本支出 140 億美元來說，也看不出有任何製程技術水準反超的可能性。
若再從台灣人比較關心的中芯國際（SMIC）來看，經過中國國家補助 20 年後，其製程水準仍在 14nm，且仍不是營收及獲利的主要來源，還沒有什麼商用價值。雖經由國家大基金注資，並於去年年中登入上海交易所的科創版，以發行價格來看，一次性成功募集 532.2 億人民幣，尚不及台積電去年 174 億資本支出的一半，更遑論追趕上暴衝 45% 以上（250-280 億美元）的台積電 2021 年度資本支出了。
地緣政治因素所引起的過度投資，將削弱成熟製程廠商的議價能力
另一個需要注意的，反而是英特爾擴大在美製造投資，所標舉的地緣政治風險議題了。美國重量級學術刊物《外交政策》（Foreign Policy）提及，由於中國五至十年內沒有晶片製造的能力，但目前晶圓代工的產能都集中在亞洲的第一島鏈（台、韓），若有地緣政治緊張，恐影響晶片的供應。而我認為中國也的確有可能有製造地緣政治緊張的意圖，藉以拖慢他國 5G 跟 AI 發展的進程，為自己落後的科技實力保留些追趕的空間，而近期汽車電子的缺貨潮，雖大部分都是成熟製程的產品，也同時拉升大家對於半導體缺貨可能性的警覺。
而緩解這個地緣政治風險的唯一辦法，的確也只能將晶圓廠分散至各大洲。是以台積電跟英特爾都響應美方政策，在美國加大產能，有其背後不得不然的原因。而台積電的技術領先地位很難被追上，且晶片製造需要相當程度的學習曲線，在歐美及中國都加大對半導體投資的狀況之下，首當其衝的我認為反而會是對成熟製程的需求。
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另外，對英特爾擴廠並重新投入晶圓代工領域，最感到壓力的應該還是製程水準接近，同為 IDM 廠的三星了，未來搶不到台積電先進製程產能的客戶，多了英特爾的 IFS 服務可以選擇，將相當程度地損及三星晶圓代工部門的議價能力。
反過來說，台積電掌握最先進製程的進度與良率，在與三星及英特爾中的競爭中，市場佔有率及獲利能力應該可以維持，那赴美的決策將分散製造的產能，對於緩解資本市場有關於台積電地緣政治風險的疑慮，也有正向的作用。而英特爾擴大在美製造能量的投資，降低晶片製造在亞洲的集中度，也會讓中國以地緣政治緊張打亂晶片製造的意圖，無所著力，反而變相地對台灣及台積電來說，有其積極意義。
責任編輯：Anny
核稿編輯：MindyLi
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