英特爾進軍晶圓代工!6 大重點一次分析

新一波晶圓大戰中,半導體設備商或成最大贏家
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△ Photo Credit: Shutterstock/ TPG Images
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本篇來自合作媒體鉅亨網,INSIDE 經授權轉載。

英特爾周二(23 日)拋出半導體產業的大消息,宣布推動 IDM 2.0 計畫,將重回晶圓代工市場,The Street 科技專欄作家 Eric Jhonsa 認為英特爾晶圓代工計畫有 6 大看點。

英特爾表示, 2023 年大部分產品將自給自足,並成立晶圓代工部門,斥資 200 億美元新建 2 座 7 奈米製程新廠,不過一些先進封裝的高階處理器晶片將仍委託台積電代工。

願意犧牲短期利潤專注長期投資

在宣布建新廠房消息同時,英特爾還將 2021 年的資本支出預算設定為 190 億至 200 億美元,遠高於前兩年的水準。

不過,現金流仍受到高資本支出、營收和毛利的壓力,英特爾預計 2021 年的自由現金流(FCF)僅 100 億美元,遠低於前年的 169 億美元以及去年的 211 億美元。non-GAAP EPS 估為 4.55 美元,也較前兩年下滑不少。

獲得國內政、經支持

隨著拜登政府將美國半導體視為國家安全問題,英特爾的擴廠計畫幾乎可以獲得顯著的政府補貼。此外,經營層透露,包括高通、思科、微軟、亞馬遜等都表態支持。

Jhonsa 表示,這些與台積電、三星有關的科技巨人很可能會轉單以取悅美國政府,間接獲得政府補貼。

追趕台積電、三星,拿競爭者訂單仍困難

若台積電、三星研發狀況順利,當英特爾 2023 年 7 奈米量產時,兩大晶圓龍頭的 3 奈米製程已經開始投產,這能解釋為何 Intel 在高階 CPU 仍須依賴台積電。

另外,諸如 AMD、Nvidia 等公司當然不願讓競爭者英特爾製造晶片,不過,目前蘋果與高通仍和競爭者三星有合作關係,且英特爾在先進封裝等技術仍優異,若要獲取訂單,英特爾要付出更多心力。

半導體設備商或成最大贏家

除了英特爾釋出的預估資本支出外,對內部設備投資的長期承諾對設備供應商來說是一大利多消息,再加上台積電上看 280 億美元的資本支出,應材、艾司摩爾、科磊等設備商已經準備好迎接今年業績的大幅成長。

AMD 2023 年前仍有望獲得市占

AMD 近期推出的米蘭服務器與英特爾即將推出的 Ice Lake Xeon 伺服器效能不相上下,展望明年,AMD 依靠台積電 5 奈米製程的 CPU 將能與英特爾 10 奈米 CPU 相抗衡,最近更傳出,AMD 5 奈米伺服器 CPU 擴大至 96 核心,是目前英特爾提供的兩倍以上。

因此,在英特爾 2023 年 7 奈米製程站穩腳步前,AMD 仍有望在 PC 與伺服器 CPU 市場持續獲得市占。

英特爾營收和毛利率面臨短期挑戰

若不包含記憶體業務,英特爾預估 2021 年的營收將達到 720 億美元,較去年減少 10 億美元,此外,晶片短缺將限制今年的產品銷售。

此外,2021 年的 non-GAAP 毛利率也較前兩年下滑,高資本支出產生的折舊費用也上升,此外還須面對電腦市場的轉變以及白熱化的競爭環境。

責任編輯:蜜雅
 

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