蘋果自製 5G 數據機晶片傳 2023 年亮相,科沃、博通、台積電有望受惠

預估到 2023 年,新的 iPhone 機型都可能全數搭載這款自製晶片!
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Photo Credit:Shutterstock/達志影像
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本篇來自合作媒體鉅亨網,INSIDE 經授權轉載。

科技網站 MacRumors 周四(11 日)報導,蘋果計劃自行開發 5G 數據機晶片(modem),預估 2023 年發布的 iPhone 機型將全數搭載這款自製晶片,科沃、博通、台積電有望受惠。

巴克萊分析師 Blayne Curtis 與 Thomas O'Malley 周四表示,蘋果自行設計、開發的 5G 蜂巢式數據機晶片,可能會在 2023 年發布的所有 iPhone 機型中亮相。

MacRumors 引述蘋果供應鏈研究報告表示,分析師認為射頻晶片大廠科沃和通訊晶片大廠博通,應該是蘋果自製 5G 數據機晶片的最大受惠廠商。

此外,MacRumors 表示,若蘋果推出自製數據機晶片,屆時很可能會委託台積電代工。

知名蘋果消息人士包括美國商業週刊 Fast Company 的 Mark Sullivan 、彭博的 Mark Gurman ,皆曾報導蘋果正在為未來的 iPhone 開發自己的數據機晶片。

根據這些報導,蘋果一年前收購英特爾手機數據機晶片業務後,已於 2020 年著手研發數據機晶片。投行巴克萊曾表示,目前該晶片將同時支援 5G 的 sub-6GHz 以及 mmWAVE 毫米波波段。

蘋果目前使用高通的數據機晶片,iPhone 12 機型便採用高通的 Snapdragon X55 數據機晶片。

蘋果曾在 2019 年與高通達成一項法律協議,根據該協議內容,蘋果可能會在 2021 年的 iPhone 中採用 Snapdragon X60 數據機晶片,2022 年搭載 Snapdragon X65 數據機晶片。

另外,該協議中雖然確實提到 2023 年 iPhone 可能採用未發布的 Snapdragon X70 數據機晶片,但目前看來可能性不大。

責任編輯:Anny
核稿編輯:Chris

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