三星率先開發出具 AI 運算效能的高頻寬記憶體 HBM

南韓政府宣佈今年提列 60.68 億台幣補助 IC 設計研發,以提昇該國在 AI 晶片領域的競爭力
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三星提供
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本篇來自合作媒體 MoneyDJ理財網,INSIDE 經授權轉載。

三星電子公司(Samsung Electronics Co.)週三(2 月 17 日)宣布開發出業界首款整合人工智慧( AI )運算效能的高頻寬記憶體(HBM): HBM-PIM 。

最新「記憶體內運算(PIM, Processing-In-Memory)」架構將強大的 AI 運算能力導入高效能記憶體內,藉以加速數據中心、高效能運算(HPC)系統和 AI 驅動行動應用中的大量運算。

三星電子記憶體產品規劃資深副總裁 Kwangil Park 表示,三星開創性的 HBM-PIM 是業界首款可程式 PIM 解決方案,專為各種  AI  驅動的工作量(HPC、訓練、推論)而設計。

三星電子計劃在此一突破基礎上進一步與 AI 解決方案供應商合作、以開發出更先進的PIM驅動應用。

當應用在三星電子現有第 2 代高頻寬記憶體(HBM2)Aquabolt 解決方案時,新架構將能夠把系統性能提升一倍、同時將耗能降低 70% 以上。

三星電子表示, HBM-PIM 不需要針對硬體或軟體進行任何修改、進而加快整合至現有系統的速度。

SK 海力士瞄準 AI 商機

SK 海力士(SK Hynix Inc.)1 月 29 日表示,今年將拉高策略性產品營收比重,隨著 HPC 與 AI 系統市場持續成長,HBM2E 等高附加價值 DRAM 產品比重將會隨之升高。

美光科技(Micron Technology Inc.)執行長 Sanjay Mehrotra 1 月 7 日在財報電話會議上表示,全球經濟在 AI 、雲端、5G、智慧邊緣裝置(包括智慧車輛)帶動下持續數位化。

韓聯社報導,南韓科學與資訊科技未來規畫部 2 月 1 日宣布,2021 年將提供 2,400 億韓圜支持邏輯晶片與 IC 設計研發、藉以提升南韓在 AI 晶片與次世代感測器的競爭力。

亞馬遜(Amazon.com, Inc.)新掌門人安迪賈西(Andy Jassy)曾在 2019 年底接受日經亞洲評論專訪時說,幾乎所有應用軟體都將以某種方式注入機器學習和 AI ,未來 10 年的資訊科技(IT)轉變將比過去 10 年還要多。

責任編輯:蜜雅
核稿編輯:Chris

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