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三星電子公司（Samsung Electronics Co.）週三（2 月 17 日）宣布開發出業界首款整合人工智慧（ AI ）運算效能的高頻寬記憶體（HBM）： HBM-PIM 。
最新「記憶體內運算（PIM, Processing-In-Memory）」架構將強大的 AI 運算能力導入高效能記憶體內，藉以加速數據中心、高效能運算（HPC）系統和 AI 驅動行動應用中的大量運算。
三星電子記憶體產品規劃資深副總裁 Kwangil Park 表示，三星開創性的 HBM-PIM 是業界首款可程式 PIM 解決方案，專為各種 AI 驅動的工作量（HPC、訓練、推論）而設計。
三星電子計劃在此一突破基礎上進一步與 AI 解決方案供應商合作、以開發出更先進的PIM驅動應用。
當應用在三星電子現有第 2 代高頻寬記憶體（HBM2）Aquabolt 解決方案時，新架構將能夠把系統性能提升一倍、同時將耗能降低 70% 以上。
三星電子表示， HBM-PIM 不需要針對硬體或軟體進行任何修改、進而加快整合至現有系統的速度。
SK 海力士瞄準 AI 商機
SK 海力士（SK Hynix Inc.）1 月 29 日表示，今年將拉高策略性產品營收比重，隨著 HPC 與 AI 系統市場持續成長，HBM2E 等高附加價值 DRAM 產品比重將會隨之升高。
美光科技（Micron Technology Inc.）執行長 Sanjay Mehrotra 1 月 7 日在財報電話會議上表示，全球經濟在 AI 、雲端、5G、智慧邊緣裝置（包括智慧車輛）帶動下持續數位化。
韓聯社報導，南韓科學與資訊科技未來規畫部 2 月 1 日宣布，2021 年將提供 2,400 億韓圜支持邏輯晶片與 IC 設計研發、藉以提升南韓在 AI 晶片與次世代感測器的競爭力。
亞馬遜（Amazon.com, Inc.）新掌門人安迪賈西（Andy Jassy）曾在 2019 年底接受日經亞洲評論專訪時說，幾乎所有應用軟體都將以某種方式注入機器學習和 AI ，未來 10 年的資訊科技（IT）轉變將比過去 10 年還要多。
責任編輯：蜜雅
核稿編輯：Chris
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