調研:Intel 設備不足 台積電最快明年獲 7 奈米訂單

晶片製造商普遍相信:全球半導體供給吃緊,解決時間點最快是2021年下半年。
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本篇來自合作媒體 MoneyDJ理財網,INSIDE 經授權轉載。

市調機構 Counterpoint Research 警告,即便晶圓代工廠 2021 年將積極擴大資本支出,晶片供給吃緊問題,最快恐怕要等到 2021 年下半年才有解。另外,由於英特爾(Intel Corp.)內部取得的極紫外光(EUV)微影設備不夠用,預測台積電最快有望在 2022 年底取得英特爾 7 奈米 CPU 訂單。

極紫外光(EUV)微影技術。     Credit: ASML

Counterpoint 研究部主任 Dale Gai 2 日發表研究報告指出,晶片製造商普遍相信,全球 IT、汽車半導體供給吃緊的問題,要等到庫存重建完成後才能解決,時間點最快落在 2021 年下半年。

Counterpoint 將企業資本支出除以每年營收(資本密集度),衡量晶圓代工廠未來的擴充計畫。比例愈低,近期新增產能或導入新科技的可能性就愈少。

展望 2021 ~ 2023 年, Counterpoint 預測晶圓代工大廠有望大舉擴充設備投資,整體業界的平均資本密集度(capital intensity ratio)將超過 20%,為全世界的晶圓設備廠(WFE)帶來龐大商機。台積電、三星電子(Samsung Electronics Co.)及英特爾仍會是資本支出的領導者。

然而,就算資本支出上揚,也無法在近期內解決成熟製程(matured node,指 40 奈米以下的製程、包括 8 吋晶圓)的短缺問題。除了台積電、三星之外,過去幾年來,多數二線晶圓代工廠盈餘表現都很差、毛利率又低,且全都負債累累。從獲利的角度來看,小型晶圓代工廠想要打造新的廠房,目前並非考慮選項。

Credit: Counterpoint

總結全球前 10 大晶圓代工廠的產能市佔後就可發現, 2021 年他們的成熟製程僅會分配給特定應用。舉例來說,即便 8 吋晶圓需求強勁,聯電最近卻宣布, 2021 年8吋晶圓產能僅將擴充 1-3%。佔全球成熟製程約10%供應量的中芯國際(SMIC)近期遭美國下禁令,也讓矽晶圓供應充滿不確定性。整體而言,這波短缺屬於結構性問題,要等到 2022 年所有供應鏈都重建好庫存後才能緩解。

值得注意的是,歐洲半導體設備業龍頭艾司摩爾(ASML Holding NV)也面臨供給趕不上需求的窘境,主因光學模組支援受限。ASML 1月 20 日在財測中指出, 2021 年極紫外光(EUV)微影設備的出貨量只將略高於 40 台, 2022 年則將接近 50 台。

極紫外光(EUV)微影設備。      Credit: ASML

從設備的角度來看,英特爾最新 7 奈米 CPU 產能可能會在一開始面臨供給短缺,主因內部的 EUV 設備不夠用。根據 Counterpoint 調查,英特爾至 2022 年底為止只將取得 20 台 ASML 的 EUV 設備,遠低於台積電的 90 台、三星的 45-50 台(包括記憶體生產線)。該機構推測,假設英特爾 7 奈米 CPU 將使用 10 層EUV,則其內部 EUV 設備恐怕只能支援 60-70% 的 7 奈米晶圓廠規劃產能(已排除量產時的良率偏低風險),相當於每個月生產 40,000 - 45,000 片晶圓。

 Counterpoint 預測,台積電有望在 2022 年底至 2023 年取得英特爾 CPU 訂單,每個月量產 15,000 - 20,000 片晶圓。展望未來,英特爾將擴大內部封裝技術的資本支出,運用晶圓代工資源與超微(AMD)和 ARM 架構 CPU 一較高下。

責任編輯:蜜雅
核稿編輯:Chris

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