與蘋果 M1 處理器對抗!消息稱 Qualcomm 準備推出新筆電處理器

目前還沒有太多關於高通新處理器的細節資訊,但處理器面積尺寸可能為 20 mm x 17 mm,核心數量則可能搭載 8 核心設計。
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依照德國網站 WinFuture 取得資訊表示,Qualcomm 今年有可能宣布推出一款型號為 SC8280 的處理器,或許將是接續對應筆電使用的 Snapdragon 8cx Gen 2 處理器後繼產品。

目前暫時還沒有太多關於此款處理器的細節資訊,但處理器面積尺寸可能為 20 mm x 17 mm,同時核心數量可能搭載 8 核心設計,至於記憶體容量將可對應 32GB LPDDR4X 規格,意味將可讓應用裝置搭載更高記憶體容量,藉此對應更高資料緩衝空間,讓筆電可以支援更廣泛運算需求。

依照先前推出的 Snapdragon 8cx 與 Snapdragon 8cx Gen 2 處理器設計來看,兩者均採用 4 組大核心 + 4 組小核心的 Kryo 495 CPU 組合,搭配 Andreno 680 GPU,以及 Hexagon 690 DSP 設計,差異主要在於前者搭配 Snapdragon X24 LTE 連網晶片,後者則可額外選擇採用 Snapdragon X55 LTE 連網晶片。

至於效能表現部分,兩款處理器均以 Intel Y 系列 Core i5 處理器規格作為對比基準,強調在整體效能約可提昇 18%,兩款處理器也均以 7nm 製程技術打造。

而相比蘋果去年以台積電 5nm 製程打造 M1 處理器,預期 Qualcomm 接下來準備推出的新款處理器將能對應更高記憶體定址能力,讓筆電能支援使用更高記憶體容量,同時也預期可配合新版 Windows 10 對應 64 位元架構應用程式運作,甚至可能如市場傳聞加入相容運作 Android 平台 App,藉此讓 Windows on Snapdragon 設計筆電能有更多應用可能性。

不過,預期蘋果今年也將跟進更新 Mac 系列機種,預計會在新款 14 吋與 16 吋 MacBook Pro 機種加入核心數量更高、記憶體可使用容量更大的設計,藉此對應使用者在運算效能上的需求。

在目前 Arm 架構處理器開始侵佔傳統筆電發展市場後,在處理器製程技術推進面臨不少瓶頸的 Intel,日前宣布將由 Pat Gelsinger 回歸擔任心執行長之後,在內部會議中也透露未來將會推出更具吸引力的處理器產品,並且期望能奪回過往市場發展優勢。

責任編輯:Mia
核稿編輯:Anny

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