我科技部與 Arm 簽訂 AI 運算晶片學術研究專案

國研院成為亞洲首個與安謀簽約的單位,也是全球第一個獲得 AFA 學研版合約的法人單位。
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國研院與Arm簽約,左起國研院吳光鐘院長、國研院半導體中心主任兼國研院代理副院長葉文冠、Arm台灣曾志光總裁、科技部工程司徐碩鴻司長一
國研院與Arm簽約,左起國研院吳光鐘院長、國研院半導體中心主任兼國研院代理副院長葉文冠、Arm台灣曾志光總裁、科技部工程司徐碩鴻司長一
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         本篇來自合作媒體鉅亨網,INSIDE 經授權轉載。

科技部旗下國研院半導體中心今 (24) 日宣布,與矽智財大廠安謀 (Arm) 簽訂 AI 運算矽智財學研專案 (AFA 學研版),協助台灣學術界進行 AI 晶片設計研發、新創,並培育高階 AI 晶片人才,國研院成為亞洲首個與安謀簽約的單位,也是全球第一個獲得 AFA 學研版合約的法人單位。

安謀台灣總裁曾志光表示,安謀近年積極投入 AI 矽智財、軟體平台研發,這次與國研院半導體中心合作,國研院將是全球首家獲得安謀最新發表的類神經處理器 Ethos-N78 授權的學術機構,希望藉由 AFA 學研版合作,協助政府串接產官學研資源,打造 AI 異質運算學研平台。

AI 晶片設計複雜度極高,其中,AI 運算主要由 AI 晶片中的 CPU(中央處理器)、GPU(圖形處理器)、NPU(神經網路處理器) 等 AI 處理器執行,因應未來 AI 技術發展,安謀去年 7 月發表全新矽智財授權模式 AFA (Arm Flexible Access),並陸續推出學研版及新創版。

安謀 AFA 矽智財授權模式,可讓 SoC(系統單晶片) 設計團隊在取得矽智財授權前就開始進行研究,之後再針對生產部分進行付費,國研院半導體中心與安謀簽約後,可望降低學術界 AI 晶片設計門檻、加速技術實現,未來也可望協助學研團隊轉往新創發展。

安謀自去年推出 AFA 授權模式後,陸續與國際知名大學,包含英國劍橋大學、美國哈佛大學等簽訂 AFA 學研版,而光 AFA 基本版也與全球逾 70 家企業簽訂合作,其中,台灣廠商就超過十家,顯示台灣在半導體產業具備技術優勢。

責任編輯:蜜雅
核稿編輯:李柏鋒

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