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南韓三星電子週四 (13 日) 表示，該公司的 3D 封裝技術已經測試成功，從現在起就可運用在 7 奈米及 5 奈米製程。

根據三星電子所公布的訊息，由該公司所研發出的 3D 封裝技術取名為「X-Cube」，取自英文 eXtended-Cube 的縮寫。

X-Cube 這項 3D 封裝技術，利用 TSV 矽穿孔封裝科技，可讓多個晶片進行堆疊，製造出單一的邏輯半導體。

三星在 7 奈米製程的測試過程中，成功利用 TSV 技術將 SRAM 堆疊在邏輯晶片頂部，這也使得在電路板的配置上，可於更小的面積裝載更多的記憶體。

3D 封裝的其他優點，還包含晶片間的信號傳遞距離更短，以及將數據傳送及能量效率提升到最高。

三星電子也提到 X-Cube 所帶來的好處，可讓晶片工程師們在進行客製化解決方案的過程中，能享有更多彈性也更貼近他們的特殊需求。

目前三星電子的晶圓代工於全球排名第二，只落在台積電的後頭。該公司表示會持續與全世界的無晶圓廠客戶配合，以促使該公司的 3D 封裝解決方案，能夠運用在包括 5G 和 AI 人工智慧等，這一類次世代的高性能應用。

責任編輯：Anny
核稿編輯：Mia

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