台積電技術強 蘋果處理器電晶體每年增 43%

蘋果處理器電晶體數量得以每年增加 43%,主要是得力於代工廠台積電製程技術的強大支援!
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Photo Credit:Reuters/達志影像
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本文來自中央社,記者張建中,INSIDE 經授權轉載。

蘋果(Apple)最新的 A13 處理器有 85 億個電晶體,自 2013 年起,蘋果處理器電晶體數量逐年增加 43%,業界人士認為,這是台積電製程技術實力堅強的展現。

研調機構 IC Insights 表示,過去 10 至 15 年中,諸如功耗及微縮限制相關的挑戰已影響某些半導體產品的電晶體成長速度。

2000 年代初期,動態隨機存取記憶體(DRAM)電晶體數量以每年 45% 的速度增長,IC Insights 指出,至 2016 年電晶體增幅卻降至約 20%。

不過,IC Insights 表示,永遠不能低估半導體業克服技術壁壘的強大創新動力。

IC Insights 指出,蘋果 iPhone 及 iPad 用的 A 系列處理器,自 2013 年以來,電晶體數量每年增加 43%,最新的 A13 處理器電晶體已多達 85 億個。

半導體業者表示,蘋果處理器電晶體數量得以每年增加 43%,主要是得力於代工廠台積電製程技術的強大支援。

台積電去年以 7 奈米製程代工生產蘋果 A13 處理器,今年將以 5 奈米製程技術代工生產蘋果新一代處理器,若以每年增幅 43% 推估,蘋果今年推出的新處理器電晶體數量將突破100 億個。

責任編輯:Anny
核稿編輯:Mia

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