5G 手機將出,台廠搶當軟板天線第二大供應商

日本 Murata(村田製作所)仍是首要供應商,台廠包含台郡與嘉聯益,都全力搶食此大餅。
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Credit: Apple.com / 蜜雅截圖
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         本篇來自合作媒體鉅亨網,INSIDE 經授權轉載。

蘋果今年推出的 iPhone 新機將包含 5G 機種,帶動毫米波傳輸需求增加,除 MPI(Modify PI)高頻軟板天線模組,LCP(液晶基材)軟板天線需求也明顯提升;而日本 Murata(村田製作所)仍是首要供應商,台廠包含台郡與嘉聯益,都全力搶食此大餅。

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EMS 大廠復工進度遭武漢肺炎疫情拖累,也連帶影響蘋果與非蘋果手機新機推出時程,但進一步來看,科技進步推升高階零組件需求仍存在,所新品上市時程僅是遞延非消失,可預期  5G 規格零組件廠備貨時間將拉長。

就嘉聯益來看,嘉聯益在 2018 年以 44 億元購入桃園觀音廠土地及廠房,市場傳即為滿足美商客戶在 LCP 等高頻軟板天線的需求,嘉聯益日前公告斥 75.78 億元採購新設備,主要也在保有觀音廠製程及設備完整性,有利取得更多蘋果及非蘋廠訂單。

嘉聯益去年由華新集團的瀚宇博德入股取得 24% 股權,隨著目前天線產品走向模組方式發展,市場關注華新集團內佳邦,挾著天線模組設計、開發經驗,與嘉聯益所形成的整合效益。

事實上,台郡及嘉聯益都看上的都是 5G 手機、平板、筆電等天線數量市場需求,預期是 4G 手機的一倍,應用更可擴散到穿戴、伺服器,而高頻 LCP/MPI 就是主要技術,且價格高於 PI 軟板,嘉聯益擴產後, 2022 年 5G 相關及高頻應用產品占營收提升至 5 成以上。

台郡也因應高頻通訊需求,2018 年跨入 MPI 軟板天線模組的生產,當年營收比重為 4-8%,2019 年成長到 13-18% ,去年第 4 季單季甚至占到 25-30%,今年將由多層 MPI 軟板天線跨入到 LCP 軟板天線生產。

而 LCP 軟板天線霸主日本村田製作所,是 LCP 軟板領導廠,具備 LCP 材料、設計與生產的優勢;村田製作所的 iPhone LCP 訂單能見度相當高,幾乎確定是今年下半年 iPhone 新機的 LCP 軟板主要供應商,因此台郡與嘉聯益將積極爭奪 LCP 軟板天線第二供應商地位,競爭態勢將更加劇。

責任編輯:蜜雅
核稿編輯:Mia

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Photo Credit:AWS
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