嫌高通會讓 iPhone 太厚,蘋果可能會自行設計 5G 天線

高通將為下一代 iPhone 提供 Snapdragon X55 5G 晶片與 QTM 525 毫米波天線模組,但天線可能會讓 iPhone 厚度超過 8 mm!
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Photo Credit:Shutterstock/達志影像
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根據外媒報導,蘋果由於不太滿意高通提供的 5G QTM 525 毫米波天線模組太大,不符合蘋果的時尚工業設計,可能會自行開發 5G 天線模組來符合 iPhone 的尺寸。

外媒《Fastcompany》報導,高通將為下一代 iPhone 提供 Snapdragon X55 5G 數據機晶片與 QTM 525 毫米波天線模組,但天線模組將會讓 iPhone 的厚度超過 8 mm,這也讓蘋果正在考慮自行設計 5G 天線。

但自行設計 5G 天線不是那麼容易的事,由於 5G 在訊號的繞射能力以及在天線與基帶通訊模組的整合要求更高,任何細微設計差異都會可能嚴重影響 5G 連線品質;5G iPhone 可能將具有兩組相控陣天線共同運作形成無線電訊號束,但若要組合兩間不同公司的天線與 5G 數據機晶片的話,將帶來更多不確定性,也提高整體設計難度。

況且,蘋果也不是一間擅長設計天線的公司,之前 iPhone 4 就曾經發生用手握住左下方時手機訊號會迅速減弱的「天線門」事件。《Fastcompany》報導也指稱,蘋果天線設計所需的功率是同類天線兩倍,才能產生相同數量的無線電訊號。

若 iPhone 想在 5G 時代站穩腳步,5G 天線勢必是最重要的環節之一。不過《Fastcompany》也稱蘋果還未對 5G 天線下最後決定,仍然有機會同時使用高通 5G 晶片跟天線組作為備案。

核稿編輯:Anny