先進製程競賽驅動資本支出,半導體設備廠出貨可望續揚

晶圓代工龍頭台積電今年資本支出增加至 150-160 億美元,續寫新紀錄,隨著晶圓製造往先進製程推進,封測廠也看好先進封裝需求,紛紛擴產。
評論
Photo Credit:Reuters
評論

本文獲合作媒體鉅亨網授權轉載。

晶圓代工龍頭台積電今年資本支出增加至 150-160 億美元,續寫新紀錄,隨著晶圓製造往先進製程推進,封測廠也看好先進封裝需求,紛紛擴產,帶動半導體設備與工程服務廠,如家登、弘塑、漢唐、帆宣等今年營運有機會挑戰新高,京鼎也可望挑戰 2017 年營運水準。

SEMI 認為,台灣今年受惠先進製程投資、記憶體資本支出回溫、中國推出新半導體相關工程三大動能,台灣半導體設備銷售金額將上看 154 億美元,續居全球之冠。

其中,家登因應 EUV(極紫外光) 等先進載具需求,上半年將加快擴建樹谷廠新產線,估今年 EUV 光罩盒出貨成長將逾倍數。

京鼎為美商應材的合作供應商,今年晶圓模組設備出貨將隨市場成長回溫,加上中國南京廠在第 4 季開始挹注營收,今年營運可望挑戰 2017 年營收 81.68 億元,獲利也將重回一股本。

除晶圓廠往先進製程推動,封測廠也瞄準高階封裝需求,陸續在今年擴廠,日月光擴充 K25 廠、京元電銅鑼三廠預計在今年首季完工投產,力成竹科三廠、欣銓鼎興二期廠也預計今年年中、底完工,帶動封裝設備、自動化需求。

弘塑受惠先進製程帶動 Fan-out、SiP 封裝需求,今年後段檢測、先進封裝設備訂單暢旺,且銷售單價高,有住獲利維持一個股本以上。

漢唐、帆宣主攻設備工程,在大客戶積極擴產下,去年年底時在手訂單分別超過 600 億、200 億元。

其他台積電相關供應鏈還有信紘科、世禾、亞翔等營運,也可受惠台積電廠務、清洗業務增加而成長。

責任編輯:李柏鋒


飛宏科技推出業界最高功率密度電競筆電電源-280W GaN 充電器

飛宏科技新推出專為電競筆電設計的 280W GaN 高功率電源充電器,結合電路設計與製造工藝之最,帶給終端使用者前所未有小型化、輕量化、與頂規化的使用體驗。
評論
Photo Credit:飛宏科技
評論

飛宏科技在 2021 年底推出全新 280W GaN(氮化鎵)高功率電競筆電電源,超緊湊尺寸 160*69*25mm(276cc)與 700g 輕量化設計,使其功率密度突破業界多年來設計極限,達到眾所期盼的 16W/in3(1W/CC) ,因而相較一般市面販售相同輸出功率產品,體積縮小約 50%,重量減輕約 30%,大小重量相當於一般 180W 電源。

飛宏科技這款電競電源的設計研發—電路上結合了高效率拓樸結構、零電壓零電流軟切換技術、新型 GaN 半導體元件、與自主開發數位控制機制等技術;工藝上則採用了 3D 零件配置與佈線技巧、功率模組設計、及獨特 GaN 生產製程管控,最終成就了品牌客戶與終端使用者所冀求真正輕、薄、窄、小的高功率充電器,為電源業界與電競市場帶來突破性的研發創新亮點。

Photo Credit:飛宏科技

安全可靠 280W GaN 頂級規格充電器

飛宏科技表示,目前市面上所謂的 GaN 電源都著重強調在所謂的小型化,但往往都忽略電源設計更應重視安全性、可靠度、及滿足終端使用者真實的使用情境。飛宏科技此款新小型化電源已取得各項國際安規認證包括 IEC/EN/UL 60950-1 & 62368-1、CCC(5000m)及電磁相容(EMC) 認證包括 EN55032 Class B EMI & EN55024 EMS 等規範。

此款電源更是針對高階電競筆電應用需求如:支援高階處理器及顯示器的瞬間峰值功率拉載、玩家日以繼夜的重度使用、酷炫輕薄的外型、與輕巧好收納及攜帶方便等,同步提供以下的頂級規格及功能:

● > 95% 滿載轉換效率與 < 0.2W 空載待機損耗

● 560W(200% 額定功率)瞬間峰值功率輸出

● 3 年/26,280 小時,滿載高溫下長壽命保證

● 五種數位化安全保護機制

● 2 公尺輸出線上不需加任何 EMI 磁芯輔助即能通過 EMI 認證

● < 150uA 低漏電電流

電競筆電首選  極緻設計之展現

近年來電競筆電產業蓬勃發展,品牌廠商無不卯足全力導入最新軟硬體技術與材料來提升性能,使產品設計上能不斷推陳出新,以滿足電競玩家挑剔與追求極緻體驗的渴望,唯在配角「電源充電器」上無太多創新,而導致玩家也只能默默接受彩盒中所附帶大而笨重的電源。

飛宏科技新推出這款專為電競筆電設計的 280W GaN 高功率電源充電器,結合電路設計與製造工藝之最,突破過往的設計瓶頸與極限,可充分帶給終端使用者前所未有小型化、輕量化、與頂規化的使用體驗。

本文章內容由「飛宏科技」提供,經關鍵評論網媒體集團廣編企劃編審。