iPhone 11 支援系統級封裝 三大廠受惠

小型化、光學創新和性價比是此次iPhone 11的三大特色,其中在小型化部分,iPhone 11主機板仍採用類載板(SLP)結構,體積進一步縮小。
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Photo Credit:INSIDE/Anny
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蘋果 iPhone 11 系列銷售優於預期,法人指出,蘋果支持系統級封裝(SiP)技術,SiP讓iPhone 11零組件小型化、效能提升,日月光投控、艾克爾(Amkor)、長電科技等明顯受惠。

iPhone 11 系列銷售優於預期,分析師預期,今年 iPhone 11 系列出貨預估 7000 萬支到 7500 萬支。受惠 iPhone 11 因低價帶動的換機需求、加上預期 iPhone SE2 從明年第 1 季開始出貨,預估明年第 1 季 iPhone 總出貨量可較今年同期成長約 10%。

法人指出,小型化、光學創新和性價比是此次 iPhone 11 的三大特色,其中在小型化部分,iPhone 11 主機板仍採用類載板(SLP)結構,體積進一步縮小;此外透過系統級封裝(SiP)和電子零組件小型化,加上電子零組件多採用 01005 型號,為電路板挪出更多空間。

觀察封測產業技術趨勢,工研院產業科技國際策略發展所分析師楊啟鑫指出,半導體封裝朝向晶片異質整合發展,其中系統級封裝可突破系統單晶片(SoC)限制,整合異質晶片提高效能、達到微型化、降低成本、提高可靠度。

系統級封裝對節省電路板空間及提升散熱,作用更明顯,法人指出,蘋果相當支持系統級封裝,未來蘋果體系的系統級封裝應用,可望向安卓(Android)系統擴散。

從供應鏈來看,日月光投控旗下環旭電子,透過提供系統級封裝服務切入 iPhone 11 供應鏈。法人指出,今年系統級封裝占日月光投控業績比重可望接近2成。

本土法人報告指出,日月光投控在系統級封裝模組業績可望持續成長,穩定切入美系手機新品無線模組和射頻前端(RFFE)、智慧手錶以及耳機供應鏈。

此外,封測大廠艾克爾受惠蘋果產品對系統級封裝拉貨,中國長電科技旗下長電韓國(JSCK)的系統級封裝產品,也間接切入蘋果供應鏈。臻鼎-KY 旗下鵬鼎控股也可望受惠蘋果對系統級封裝表現。

責任編輯:Anny
核稿編輯:Chris

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