5G 高階 PCB 材料搶手,惟一般品仍供過於求

5G 成為 PCB 產業的下一代應用顯學,今年在材料上反應尤其明顯。
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▲Photo Credit: Shutterstock/ 達志影像
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        原文刊登於MoneyDJ理財網,INSIDE 經授權轉載。

5G 成為 PCB 產業的下一代應用顯學,今年在材料上反應尤其明顯,特別是銅箔基板廠商隨著高階產品出貨比重升,今年營收雖沒有大幅成長,但毛利率和獲利都較去年提升,明年隨著 5G 基礎建設持續以及 5G 手機元年起飛,廠商營運可望更進一步提升,而再往上游的相關材料,如銅箔以及玻纖布,目前雖仍以國外大廠為主要供應,台廠目前也往高階產品發展,已有初步的成果。

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銅箔基板  明年仍有成長空間

目前台系三家銅箔基板廠商,包括聯茂(6213)、台光電(2383)以及台燿(6274)都在不同的領域搶 5G 的商機,其中聯茂已率先打入中國兩家電信設備廠商,另外在伺服器以及儲存設備也有著墨;而台光電則是受惠於 5G 手機晶片的應用;而台燿的部分,則在 5G 交換器以及伺服器領域,提供 Low loss 產品。

而在國際上可有能力供應 5G 銅箔基板的廠商,以 Panasonic、 Rogers 、 Hitachi 以及 Doosan 等業者為主,美日系業者雖然是品質指標,但台系廠商則具有較高的彈性以及較優惠的價格競爭力,可望能漸漸取代一些日系廠商的市占率,推動明年三大銅箔基板廠商仍有成長空間。

而在中國銅箔基板廠,主要則是以生益為主,雖然生益仍未達國際一線廠之列,但在中美貿易戰下,中國自製的材料重要性有提升趨勢,中系的下游客戶已偏向採用生益產品。

     5G  PCB 材料挑戰:

  1. 更低的介電常數(Low Dk)
  2. 低損耗因子(Low Df)
  3. 高可靠度 
  4. 抗衰減
  5. 高耐熱高導熱

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銅箔配方 難度提升

至於再上游的銅箔產品,反應在 5G 高頻高速的時代,隨著銅箔基板材料由 FR4 到 Mid low loss ,再高階到 Low loss 以及 Ultra low loss 產品, Dk 和 Df 值要降低,未來高速訊號會走在銅箔表層,銅箔的銅流設計以及配方選擇的具難度,要讓訊號在傳輸過程中的阻力要愈少、傳輸速度才會愈快,就像是車子走在冰上、高速公路或石子路上的速度也會不同,銅箔性能的提升,則可以與銅箔基板廠相輔相成,為客戶達到高速的效果。

以台系業者來看,高階材料的切入仍有相當門檻,金居(8358)則以伺服器領域切入,打入 AMD 伺服器平台的供應鏈,供應伺服器用銅箔,明年出貨量可進一步提升。

目前主要可以供應 5G 材料的銅箔廠商包括中國、台灣以及日本,主要廠商則包括建滔化工、南亞、長春、三井金屬、日(金廣)金屬、古河電子,但部分廠商銅箔是以自用為主,並不對外釋出。

玻纖布  日系仍是強大

而在玻纖布的部分,也是 5G 市場上游材料的重要一環,目前超高精細玻纖紗主要由日東紡
Nittobo 、美國 AGY 掌控,未來恐出現供不應求情形,台廠多向 Nittobo 拿布,惟目前 Nittobo 在高階玻纖布的產能有限,公司為了迎 5G 商機,今年也投下大筆資本支出,產能預計 2020 年開出。

而目前以台系廠商來說,富喬(1815)則有與 Nittobo 合作,另外,台廠中與高階玻纖布較有關係者,則包括建榮(5340),建榮今年營收、獲利較去年衰退,但因去年日東紡收購建榮股權達 47.65%,成為最大股東,市場也聯想未來在高階產品上將有更大的合作,給予正面肯定。

一般型產品 仍是供過於求

不過值得觀察的是,除了 5G 高階型的產品之外,一般型產品,仍面臨供過於求的窘境,以銅箔基板來說,由於下游的 PCB 並未有明顯的景氣好轉,若是採用 FR4 的材料,恐會面臨價格競爭的壓力。

在銅箔的部分,今年在鋰電池銅箔需求未起,以及一般型銅箔產能過剩下,營運也頗有壓力,但隨著 5G 對高頻高速材料興起,高階銅箔的產能搶手,部分客戶甚至回頭透過可多拿一些一般型產品來尋求未來可以多 booking 一些高階產能的機會。

另外,玻纖布也有此顧慮,尤其是中國近幾年來在玻纖布的擴產也積極,包括台玻(1802)在安徽、南亞在惠州以及中國廠商在泰山以及重慶的新增產能陸續開出,一般型產品也都有供過於求的壓力。

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責任編輯:蜜雅
核稿編輯:李柏鋒


凱鈿點點簽助王道銀行,佈局以客為本的金融科技之路

展望未來,點點簽預計將擴大其服務價值及產品優勢至各金融機構,協助銀行、證券、基金等金融業者加速在服務內容或內部流程上的數位轉型。
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點點簽協助王道銀行優化客戶臨櫃簽署體驗

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實踐數位金融理念「服務轉型、客戶雙贏、環境共存」

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點點簽未來持續積極協助金融業者數位轉型

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