摩爾定律持續!台積電:未來晶圓可能 1 奈米

台積電副總經理黃漢森表示,摩爾定律還是活躍存在,未來 30 年半導體製程新節點將帶來益處,強調記憶體、邏輯元件和感測元件的系統整合。
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REUTERS/達志影像
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原文刊登於中央社,記者鍾榮峰,INSIDE 經授權轉載。

台積電副總經理黃漢森表示,摩爾定律還是活躍存在,未來 30 年半導體製程新節點將帶來益處,強調記憶體、邏輯元件和感測元件的系統整合。

國際半導體展(SEMICON Taiwan)今天起在南港展覽館登場,黃漢森受邀參加科技創新論壇。

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黃漢森指出,半導體產業透過晶片特性界定每一個世代,現在 7 奈米和 5 奈米製程已無法形容未來半導體科技的核心,他認為半導體產業應該要採用新制度,衡量科技新進展,預測科技進步的方式。

他表示,7 奈米晶圓製程去年開始量產,5 奈米製程相關生態圈已準備就緒,未來將有 3 奈米製程,隨著晶圓製程節點進步,未來也有可能發展 2 奈米甚至是 1 奈米。

黃漢森指出,摩爾定律還是活躍存在,隨著元件密度越高,成本效益越好,不過若要預測下一個世代半導體科技發展,可能要提出新的方式。

展望未來 30 年半導體產業技術指標,黃漢森表示,新的節點出現將帶來益處,透過半導體創新達到目的地,他預期未來 30 年新指標,可能是記憶體、邏輯元件和感測元件整合,帶動電晶體效能和記憶體進展,系統高度整合,透過新的節點獲益。

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摩爾定律(Moore's law)是指積體電路上可容納的電晶體數目,約每隔 18 個月便會增加一倍,性能也提升一倍,近年,由於電晶體尺寸縮小速度趨緩,業界對於摩爾定律是否已到盡頭的爭論不斷。

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責任編輯:Mia
核稿編輯:Anny