台北轉運站 App 上線!可訂票、嗶電子票

台北轉運站營運業者今天宣布 8 月將推出「行動票證 App」,讓民眾搭客運可不用再大排長龍買票,可透過手機 App 查詢轉運站現有 9 家客運業班次,剩餘位置,還可線上購票。
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原文刊登於聯合新聞網, 記者翁浩然,INSIDE 經授權轉載。

台北轉運站營運業者今天宣布 8 月將推出「行動票證 App」,讓民眾搭客運可不用再大排長龍買票,可透過手機 App 查詢轉運站現有 9 家客運業班次,剩餘位置等資訊,還可線上購票,上車時用 App 出示購票證明 QR Code 於機器前掃描就能當車票使用。

鄰近台北車站的台北轉運站每年有 97 萬客運車次進出站,粗估搭車人次約有 2910 萬人次,每逢假日,各客運業者服務櫃台常得面對大排長龍的購票、取票人潮。

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負責營運的萬達通實業公司表示,常民眾購票排隊到最後才發現自己要買時間車次沒票了,才趕快換到另一家客運業者,但仍得排隊,還不見得最後買得到票;為節省民眾時間,增加購票便利性,公司參與經濟部工業局智慧城鄉生活應用計畫,整合台北轉運站 9 家公路客運業、51 條路線購票資訊,並結合支付業者開發出多功能「行動票證 App」,名稱暫定為 TBS(Taipei Bus Station),即台北轉運站。

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萬達通指出,民眾未來只要在手機上操作點選兩地轉運站地點,輸入箱搭車的時間,就可一次看到 9 家客運相關路線的剩餘座位、票價,還可選擇座位,然後透過各家信用卡,或台灣 Pay、街口支付等兩種行動支付就能消費購票,完成後,購票證明將以 QR Code 呈現,供民眾在搭車前出示掃描當作車票使用。

萬達通說,App 用戶也可以利用設定發車時間提醒,且若搭車時走錯閘門,QR Code 掃描時也告知非正確搭乘的車次,避免搭錯車等問題,各家客運業者可透過 App 推播車票優惠等資訊。App 未來也會結合其他轉乘運具資訊,同時也將有伴手禮、地方景點、餐廳美食、會員專屬集點活動等。

「行動票證 App」今天模擬未來上線後如何使用,預計 8 月試營運上路,明年 1 月正式上市。

    責任編輯:Mia


飛宏科技推出業界最高功率密度電競筆電電源-280W GaN 充電器

飛宏科技新推出專為電競筆電設計的 280W GaN 高功率電源充電器,結合電路設計與製造工藝之最,帶給終端使用者前所未有小型化、輕量化、與頂規化的使用體驗。
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Photo Credit:飛宏科技
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飛宏科技在 2021 年底推出全新 280W GaN(氮化鎵)高功率電競筆電電源,超緊湊尺寸 160*69*25mm(276cc)與 700g 輕量化設計,使其功率密度突破業界多年來設計極限,達到眾所期盼的 16W/in3(1W/CC) ,因而相較一般市面販售相同輸出功率產品,體積縮小約 50%,重量減輕約 30%,大小重量相當於一般 180W 電源。

飛宏科技這款電競電源的設計研發—電路上結合了高效率拓樸結構、零電壓零電流軟切換技術、新型 GaN 半導體元件、與自主開發數位控制機制等技術;工藝上則採用了 3D 零件配置與佈線技巧、功率模組設計、及獨特 GaN 生產製程管控,最終成就了品牌客戶與終端使用者所冀求真正輕、薄、窄、小的高功率充電器,為電源業界與電競市場帶來突破性的研發創新亮點。

Photo Credit:飛宏科技

安全可靠 280W GaN 頂級規格充電器

飛宏科技表示,目前市面上所謂的 GaN 電源都著重強調在所謂的小型化,但往往都忽略電源設計更應重視安全性、可靠度、及滿足終端使用者真實的使用情境。飛宏科技此款新小型化電源已取得各項國際安規認證包括 IEC/EN/UL 60950-1 & 62368-1、CCC(5000m)及電磁相容(EMC) 認證包括 EN55032 Class B EMI & EN55024 EMS 等規範。

此款電源更是針對高階電競筆電應用需求如:支援高階處理器及顯示器的瞬間峰值功率拉載、玩家日以繼夜的重度使用、酷炫輕薄的外型、與輕巧好收納及攜帶方便等,同步提供以下的頂級規格及功能:

● > 95% 滿載轉換效率與 < 0.2W 空載待機損耗

● 560W(200% 額定功率)瞬間峰值功率輸出

● 3 年/26,280 小時,滿載高溫下長壽命保證

● 五種數位化安全保護機制

● 2 公尺輸出線上不需加任何 EMI 磁芯輔助即能通過 EMI 認證

● < 150uA 低漏電電流

電競筆電首選  極緻設計之展現

近年來電競筆電產業蓬勃發展,品牌廠商無不卯足全力導入最新軟硬體技術與材料來提升性能,使產品設計上能不斷推陳出新,以滿足電競玩家挑剔與追求極緻體驗的渴望,唯在配角「電源充電器」上無太多創新,而導致玩家也只能默默接受彩盒中所附帶大而笨重的電源。

飛宏科技新推出這款專為電競筆電設計的 280W GaN 高功率電源充電器,結合電路設計與製造工藝之最,突破過往的設計瓶頸與極限,可充分帶給終端使用者前所未有小型化、輕量化、與頂規化的使用體驗。

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