美國晶片大廠高通進駐竹科 攜手台灣搶占5G商機

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聯合新聞網陳斯穎攝影
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 本篇來自合作媒體聯合新聞網,INSIDE 經授權轉載。

美國晶片大廠高通昨天在新竹科學園區,舉行大樓興建動土典禮,未來將設立全球營運與製造工程暨測試中心(COMET)、多媒體研發中心、行動人工智慧創新中心以及 5G 毫米波測試實驗室,新建大樓佔地達 2200 多坪,將成為高通公司重要核心據點,預計於 2 年後完工,可容納超過 1000 名員工。

高通全球製造技術與營運資深副總裁陳若文表示,高通與台灣淵源頗深,已在台投資20 多年,COMET 大樓代表在台深耕的決心,透過擴大營運規模,提供更好的服務給客戶,未來高通更會在5G及AI領域與台灣攜手合作,協助搶佔先機,更要透過領先技術,讓台灣一起享受5G的美好生活。

行政院副院長陳其邁表示,高通在全球科技產業地位崇高,更是通訊技術的領導者,與台灣的合作就像是才子佳人,一同協助台灣科技產業發展,未來台灣更將與高通攜手合作,讓台灣在無線通訊技術發展上充滿世界級的競爭力,政府也會從人才、資金跟整個法規,全力協助國際大廠能夠根留台灣。

高通此次斥資55億元的新建大樓位在竹科展業二路上,佔地約2200多坪,鄰近交通大學,交通位置方便,有利於廠商洽公,附設的實驗室擁有最先進的5G關鍵技術,能提供全面5G測試環境,完整涵蓋6 GHz和毫米波等5G關鍵頻譜波段的測試。未來完工後預計可容納上千名員工,成為高通公司在台灣重要的營運據點。

責任編輯:Anny


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