蘋果殺進高通後院!增募 1,200 人加強數據晶片技術自主

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本文來自合作媒體聯合新聞網,INSIDE 授權轉載

蘋果(Apple)追求自有數據晶片工程技術、減少對供應鏈依賴的決心,更加具體展現。蘋果6日宣布,未來三年內將帶著 1,200 名員工進駐加州聖地牙哥,直接殺進高通(Qualcomm)後院。目前與蘋果正因數據晶片專利打官司的高通,總部就在聖地牙哥。

高通在全球各地控告蘋果侵害其專利的官司還在進行當中,高通勝訴的國家如德國, iPhone 一度無法售部分機種,改以使用高通晶片的版本供貨後,才得以恢復上架。iPhone新機已改用英特爾(Intel)晶片。

路透先前報導,蘋果已經把公司的數據晶片工程技術團隊由原本隸屬的供應鏈部門,轉調入公司自有硬體技術部門之內,顯示蘋果尋求把曾經向外採購的數據晶片技術,改由自家設施來進行開發。

據了解,今年底以前,蘋果就有可能增加最多 200 名員工到聖地牙哥工作。

責任編輯:Chris
核稿編輯:Mia


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