蘋果真的要追不上了?高通宣布將推出 5G 整合晶片

高通發布的第三代晶片將處理器與數據機功能整合為一,對於客戶來說,晶片體積變小,對於手機的設計與便利性及彈性非常有利,也較上一代省電。
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Photo Credit: REUTERS/Mike Blake
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世界行動通訊大會(MWC)於25日登場,晶片大廠高通(Qualcomm)總裁艾蒙(Cristiano Amon)宣布,該公司將推出全球首款可將處理器與數據機功能進一步合而為一的 5G 整合晶片,預計 2020 年全面上市。

雖然今年世界行動通訊大會上許多手機大廠都推出了 5G 智慧型手機,不過都是採用去年12月公布能夠支援 5G 的處理器晶片驍龍855 作為解決方案。今年所發表的 5G 手機都是採用這樣的形式達到 5G 手機的效果,包含 Galaxy S10 5GGalaxy FoldLG V50ZTE Axon 10 Pro 5GOnePlus’ 5G phone 。而高通發布的第三代晶片將處理器與數據機功能整合為一,對於客戶來說,晶片體積變小,對於手機的設計與便利性及彈性非常有利,也較上一代省電。

高通作為手機晶片大廠,除了蘋果,華為和三星的一些國際手機之外,基本上每一款主流智慧型手機都採用高通公司的晶片。可以預見的是,在未來這一至兩年,大部分的 Android 旗艦機都會採用高通這款 5G 晶片。高通總裁甚至早在去年底就宣告「明年所有 Android 旗艦機都有 5G!」無疑是帶給蘋果(Apple)一枚震撼彈。

但另一方面,第一款配備 LTE 驍龍 855 的旗艦手機才剛在世界行動通訊大會上宣布,這也意味著在今年消費者們應是無緣看到配備最新款 5G 整合晶片的智慧旗艦手機,依照高通規劃的日程,搭配第三代的 5G 統合晶片手機預計最快將在 2020 上半年發貨。

責任編輯:Sean
核稿編輯:Chris

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