【Lynn寫點週報】8吋晶圓代工正夯,世界先進砸2.36億美金併購格羅方德晶圓廠

8吋晶圓代工從逐漸被淘汰的老舊製程,在去年搖身一變,成為客戶捧著現金也要向代工廠爭取產能的熱門服務,這是為什麼呢? 就讓Lynn來談談世界先進這間公司與8吋晶圓代工的市場現況。
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2019年1月31日(昨天),世界先進在法說會宣布即將斥資2.36億美金購買格羅方德在新加坡的Fab 3E廠,等待交割完成後,預計每年能夠增加40萬片的8吋晶圓產能。這一次的併購案引起了許多矚目,世界先進的併購案透露出市場對8吋晶圓代工服務的強勁需求。

現在市場的主流製程都是採用12吋晶圓,8吋晶圓廠已經是十幾年前的老舊製程,這個名詞甚至已經快消失在半導體教科書中,相關設備商也已經停產8吋晶圓廠規格的設備。

資本市場也早已不關注8吋晶圓廠的企業了,過去幾年資金都是在追逐先進製程的晶圓代工廠,炒股話題從毛利最高的處理器開始,由iPhone訂單所帶來的三星與台積電之戰,台積電領先後又換打Intel之戰── 就台灣之光在打敗無數敵手之後,2019年卻陸續傳出成長動能減緩的消息;但炒股議題可不能斷在這裡,持續漲價的8吋晶圓代工、以及需求漸增的物聯網晶片就重新成為市場的熱門話題。

8吋晶圓代工從逐漸被淘汰的老舊製程,在去年搖身一變,成為客戶捧著現金也要向代工廠爭取產能的熱門服務,這是為什麼呢? 這周剛好發生了世界先進的併購案,就讓Lynn來談談世界先進這間公司與8吋晶圓代工的市場現況。

對世界先進來說,靠著併購擴廠是一貫策略

世界先進是一間邏輯產品的晶圓代工廠,產品線涵蓋電源管理、LCD驅動IC、MEMS、感測器的類比晶片製造,主力產品為電源管理IC(佔總營收49.7%)、大型面板驅動IC(佔總營收30%)及小型面板驅動IC(佔總營收11.87%),目前擁有三座八吋晶圓廠,客戶大多位於亞洲地區,占比達90%,沒意外的話應該都來自台灣跟中國。

根據世界先進2018年第三季的財務報表,製程占比上相對較為平均,依2018年前三季的營收212億新臺幣計算:500 nm占比為26.6%、350 nm佔22%、250 nm佔14.4%、180 nm以下則佔37%。

台積電擁有世界先進的28%股權,是台積電的子公司── 台積電負責先進製程的晶圓代工,營收主力集中在28nm成熟製程以及7nm的先進製程,向客戶提供數位積體電路的製造服務;世界先進負責類比晶片的製造服務,兩間公司的目標市場完全不同,由台積電吃下主流數位晶片市場,世界先進則專攻類比晶片市場。

世界先進除了第一間8吋廠由原先DRAM製造轉型為晶圓代工廠之外,第二座及第三座都是由購併而來,分別從華邦電子(2004年)及南亞科技(2007年)購得,說明世界先進從過去以來,都是採用購併的方式來擴充產能,這次買下格羅方德新加坡廠的目的應該也是進一步擴充產能,這項投資更代表「企業預期市場對8吋晶圓代工的需求依然強勁」。

8吋晶圓廠產能供不應求,台積電、聯電紛紛計畫擴廠

一般而言,目前市面上最常見的是12吋晶圓廠,適合做40nm以下製程;而8吋晶圓廠是相當老舊的規格,主要是負責55nm以上製程。

然而2018年以來,8吋晶圓廠的產能卻持續滿載,供不應求,許多客戶都在詢問晶圓代工廠是否有多餘的產能,台積電與聯電都在計畫新建8吋晶圓廠來緩解產能,為什麼老舊的製程反而比較受歡迎? 因為夠便宜,符合成本效益。

使用8吋晶圓廠生產的晶片大多是類比晶片(如上面所提到的產品),這類型晶片不像是數位晶片,像CPU跟DRAM一樣,客戶特別要求效能跟功耗。類比晶片只需要能穩定運作就好,而且需要的數量繁多。

舉例來說,一台智慧型手機就需要安裝多個MEMS感測器(微機電系統,MicroElectroMechanical Systems),像是光源感測器、距離感測器、重力感測器、陣列麥克風、陀螺儀,或是更專業的測量儀器,單一台機器就必須安裝好幾十個感測器,為了維持機器的毛利,感測器成本變成很重要的考量因素。

而8吋晶圓廠的代工價格遠低於12吋晶圓廠,即使新聞都在傳8吋晶圓廠的代工價格持續上漲,仍然遠低於12吋晶圓廠的代工價格。那為什麼廠商不擴廠呢?因為8吋晶圓廠過於老舊,很多半導體設備商已經停產了,如果要擴廠只能從二手市場找設備,或是買12吋廠的設備來修改,很難取得有經濟規模的8吋晶圓用設備,所以過去5年以來,晶圓代工廠幾乎都不擴8吋晶圓廠,反而逐步淘汰舊有的設備。

倒是這兩年物聯網相關題材興起,生活中許多用品都與網路結合,為了蒐集到周邊的環境資訊,不管是手機、家電、汽車上頭都裝載了越來越多的感測器,使得相關類比晶片需求大幅上漲,供給面又沒增加,8吋晶圓廠的產能也就跟著不足了,價格也持續跟進上調。

不只是台積電跟聯電,連鴻海集團都盯上類比晶片市場,2018年12月26日,先前被鴻海收購的夏普(Sharp)集團,正式宣布分拆旗下的「電子裝置事業」及「雷射事業」,2019年4月將重新成為獨立子公司「夏普福山半導體」及「夏普福山雷射」,未來夏普品牌跟半導體電子元件部門將獨立運作。

事實上,夏普在2010年已經停止對半導體事業的投資,將資金轉往螢幕發展4K、8K等技術,半導體部門純粹沿用舊有製程製造電子元件,底下也只有一間8吋晶圓廠,大多用於製造55nm製程以上的產品。

攤開夏普現有的半導體電子元件產品線,夏普的8吋晶圓工廠可以供應LCD驅動IC、影像感測(CMOS)、電源管理、MEMS、RF感測器系列的類比晶片,根據夏普2018年的年度報告,由於手機CMOS影像感測器及感測器的出貨增加,IoT部門的營收年增率為18.8%,營收達4,931億日圓,但營運利潤卻大幅下滑35.9%,僅剩51.6億日圓。這個部門成為拉低夏普淨利率的因素之一。

由上述的資訊看來,2019年在先進製程市場成長減緩之下,尤其是處理器CPU、顯示卡GPU的價格及出貨需求下降,許多晶圓代工廠都轉為在類比晶片的製造上加強力道,但是8吋晶圓廠的設備不好取得或是不符合成本效益,買下舊有的晶圓廠來拓展產能成為最快速的途徑。

為了分散風險,對世界先進來說MEMS會是個選項

由世界先進的財報可以了解這間公司的產品線都集中在電源管理IC跟面板驅動IC,他們這次特定去併格羅方德的廠,地點還遠在新加坡,不像過去購買的晶圓廠都在台灣,這樣的動作大多不會是繼續拓展原有的產品線。

檢視世界先進現有的產品結構,營收佔比達49.7%的電源管理IC已經太過成熟,市場進入高原期已久;在面板驅動IC(營收佔比41.87%)部分,大家都知道面板業現在由於中國的補貼政策,中國廠商流血殺價競爭,市場狀況每況愈下,不管是京東方、天馬、日本的JDI跟SHARP,還是台灣的友達最近一季都處於虧損狀態── 面板驅動IC如果下游市場虧損,上游要談漲價或調升出貨量是不太可能的事情,自然不能期待這一塊業務能帶來顯著的成長。

這次法說會也提到:「這次併購標的包含廠房、廠務設施、機器設備與 MEMS 智財權與業務」,我想世界先進應該是要走MEMS的製造了── 2019年物聯網晶片成長看起來會不錯,許多家企業都在嘗試在現有的產品中加入感測晶片,為了滿足客戶的需求,也推動了各家IC設計公司都在搶價格較為便宜的8吋晶圓產能。

為什麼能確定這項需求真的存在? 比起外部分析師,內部企業才是第一線感受市場景氣的人,比如說業務跑過一輪客戶就知道客戶現在缺什麼、想要什麼,或是現在需求慘到什麼程度。

那為什麼市場上很多分析師都能掌握市場的趨勢? 因為消息很多都是企業內部刻意流出去或是分析師夠厲害挖到獨家消息,對外放出資訊的用意有很多種,不一定都是拉抬股價,也有可能是調降市場期待,因此常常造成投資人錯亂。

最準確判斷市場的方式不是看公司放出來的公關稿或是業配新聞,而是看企業的「實際動作」像是這次世界先進砸大錢擴廠,符合重大訊息的標準而公開說明,代表對目前訂單很有信心,願意冒風險擴廠。

當然企業也會有看錯的時候,但是比起外行人或是像我這種外部人士,準確度還是高多了。

即使前景看好,還是要評估8吋晶圓代工的價格今年會繼續好下去嗎? 這可不一定,每家廠商都看到這一塊市場了,舉例來說,台積電、聯電都在計畫擴展8吋晶圓廠,預計承接需求高漲的晶片製造訂單,鴻海更是打算自製晶片來提高代工毛利。

然而風險最大的因素還是中國,據傳預計今年開始營運多間8吋晶圓廠,也就說市場的供給正隨著價格上升增加,8吋晶圓代工的漲價趨勢可能不如今年,隨著產能擴增,8吋晶圓代工的價格逐漸回穩,服務價格反而還有可能因為競爭更為激烈而跌價,端看接下來市場如何調節。



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