鴻海進軍半導體!夏普做先鋒另立子公司

新成立的子公司,其一為「夏普福山半導體」,主要業務為半導體、應用裝置與模組事業、光學裝置等;另一家為「夏普福山雷射」,主要業務為雷射及其應用裝置模組。
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原文《鴻海攻半導體 夏普鋪路》,刊登於聯合新聞網,編譯易起宇、記者蕭君暉,INSIDE 獲授權轉載。

夏普昨(26)日宣布分割「電子裝置事業」及「雷射事業」,明年 4 月各自成為新設立的「夏普福山半導體」及「夏普福山雷射」兩家子公司。其中,以擁有 8 吋晶圓廠的半導體事業分割最受矚目,業界解讀,有利為鴻海集團未來進軍半導體事業鋪路。

日經新聞率先披露,日本夏普計劃在 2019 年春天,將旗下半導體事業從目前的體制中獨立出來。藉由半導體事業的獨立,夏普可以提高營運上的機動性,也利於母公司鴻海,以及其他企業在經營資源上的挹注。

夏普表示,原隸屬 IoT 電子裝置集團的「電子裝置事業」的一部分,以及「雷射事業」將進行分割,並成立兩家新的子公司,來繼承分割過來的兩大事業。

新成立的子公司,其一為「夏普福山半導體」,主要業務為半導體、應用裝置與模組事業、光學裝置等;另一家為「夏普福山雷射」,主要業務為雷射及其應用裝置模組,此案將在 2019 年 4 月 1 日生效。

位於日本廣島縣福山市的福山事業所,是夏普的「電子裝置事業本部」所在地。在 2018 年 3 月時,該事業所擁有約 1,300 名員工。未來在半導體事業獨立出來之後,這些人的編制將轉移到新公司。

夏普半導體、智慧型手機的相機零組件,還有「IoT 電子裝置」事業的銷售額,在 2018 年 3 月期時為 4,915 億日圓,約占夏普整體銷售額兩成,營業利益為 51 億日圓。

對於將「8K」與「IoT」定位在成長戰略核心的夏普來說,半導體扮演極為重要的角色,光靠夏普本身來進行大規模的投資有其難度,在成長上也力有未逮。

此外,在研發上也需要投入大量的人力與資金。

夏普未來在半導體事業獨立後,可以更迅速的作出經營上的判斷。在與鴻海或其他企業的合作上,將擁有更多的彈性與自主性。經由企業間的合作,截長補短、加速公司成長。

夏普的半導體事業從生產電子計算機上使用的大型積體電路(LSI)起家,目前主力產品為 LCD 驅動 IC、高畫質感光原件。光碟讀取頭與投影機上使用的半導體雷射,在日本擁有很高的市占率。

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2021 AWS 台灣雲端高峰會將在 9 月 2 號登場,全天候透過線上舉行,免費接軌業界資源、技術交流不斷電,任何需要開拓雲端新經濟或是自我加值的工作者,都不該錯過這場盛會。
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2021 AWS 台灣雲端高峰會,聚焦七大雲端主題

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2021 AWS 台灣雲端高峰會七大雲端主題,包含:

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