高通、蘋果將談和,台積電大贏家

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本文獲得合作媒體 udn聯合新聞網 授權轉載。

蘋果與高通的專利與侵權訴訟露出曙光。高通執行長莫蘭科夫(Steve Mollenkopf)接受外媒專訪時釋出善意,希望能重新與蘋果合作。業界認為,若高通重回蘋果懷抱,有助高通增加對台積電投片,挹注台積電業績,但對積極想打入蘋果供應鏈的聯發科而言,挑戰將更大。

蘋果與高通的爭端可追溯到 2017 年初,當時蘋果認為高通收取的專利授權費用不合理,高通則指控蘋果不法竊取與交換其商業機密。在兩大巨人的糾紛中,鴻海、和碩、緯創、仁寶等四家台灣蘋果合作夥伴也遭池魚之殃,被高通控告沒有支付授權金。若高通與蘋果之間的訴訟朝正向發展落幕,也可為這些無端捲入的台灣代工廠解套。

高通與蘋果對簿公堂,使得蘋果從 2016 年的 iPhone 7 開始「去高通化」,並逐步以 intel 晶片取代,今年蘋果全系列新機已完全看不到高通基頻晶片的蹤影,全數採用 intel 晶片。

外電報導,高通與蘋果的緊張關係出現轉圜。莫蘭科夫上 CNBC 節目時提到,在技術演進到新一個世代時,總有機會與風險,高通願意與所有人合作,也願意跟蘋果合作,特別是未來搭載 5G 晶片的 iPhone 。

莫蘭科夫預期,從今年下半到明年,將是雙方爭端可能解決的時機點。他也以籃球賽事比喻,強調雙方談判進度如同比賽的第四節而非第一節(意指接近結束),強調「與蘋果之間的專利爭議,可能只差一步就能解決」。

莫蘭科夫主動遞出和平的橄欖枝,業界認為,蘋果與高通若順利和解,雙方在 5G 方面有機會再度合作,推出內建高通數據晶片的 5G iPhone 。

由於目前 iPhone 採用的 intel 晶片都在 intel 自家晶圓廠投片,甚至侵蝕原本高通在台積電的投片數量。一旦高通再度與蘋果合作,高通將增加對台積電投片,對台積電有利。台積電昨天股價漲 2.5 元、收 229 元。

隨著蘋果與高通重新合作,也牽動 intel 、聯發科等其他晶片廠在市場上的競爭態勢。尤其外傳聯發科一直想打入蘋果供應鏈,儘管公司對外否認有任何進度,若高通重回蘋果懷抱,加上 intel 也能供應蘋果晶片,聯發科面臨的競爭將更激烈,「吃蘋果單」的挑戰也更大。聯發科昨天股價跌 5 元、收 231.5 元。

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