Intel 推出新款 5G 連網晶片 XMM 8160,iPhone 會採用嗎?

 Intel 預期將在 2019 年下半年正式推出此款 5G 連網數據晶片,iPhone會採用嗎?
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去年宣布推出多模 5G NR 數據晶片 XMM 8060 ,並且預計用於 2019 年即將推出的行動裝置,而在稍早則是進一步宣布推出新款 5G 數據晶片 XMM 8160 ,預計可用於手機、 PC 裝置,或是網通設備,其中連接傳輸速度峰值將達每秒 6 gigabits ,相比現行最新 LTE 技術約可提昇 3-6 倍以上傳輸速度表現,預計將在 2019 年下半年間推出,藉此加強 Intel 在 5G 連網應用布局規劃。

與去年提出的 XMM 8060 相同,此次揭曉的 XMM 8160 同樣支援 5G NR 、多模,以及 SA 或 NSA 運作模式,並且可向下相容使用 4G LTE 、 3G 或 2G 網路頻段。另外, XMM 8160 也支援毫米波(mmWave)、6GHz 頻譜,同時相容使用 600 MHz 到 6 GHz 之間的 FDD 或 TDD 頻段,相容對應各類連網使用需求。

 Intel 預期將在 2019 年下半年正式推出此款 5G 連網數據晶片,並且將可用在手機、 PC 或更多連網裝置,同時也將授權 OEM 廠商採用,藉此打造更多 5G 連網相容產品,另外 Intel 也將與更多電信業者合作 XMM 8160 連網晶片相容支援,藉此推動更大 5G 連網應用規模。

但從先前報導消息顯示,原訂採用 Intel 5G 連網數據晶片的蘋果,有可能因為 Intel 這款 5G 連網晶片無法改善散熱運作問題,因此有可能會使蘋果支援 5G 連網新機較晚推出,或是可能改用其他規格晶片,甚至採納其他品牌提供 5G 連網晶片,否則可能會讓蘋果以較慢速度跨入 5G 連網發展市場。

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