5G 版 iPhone 傳 2020 年亮相 英特爾供應數據機晶片

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本文獲得合作媒體 CNA 中央社 授權轉載。

 5G 版 iPhone 傳出新進展。外媒預期, 5G 版 iPhone 可能在 2020 年亮相,英特爾(Intel)可能是 5G 版 iPhone 數據機晶片唯一供應商。

國外科技網站 Fast Company 引述知情人士消息報導,蘋果 5G 版 iPhone 可能在 2020 年問世。

報導並預期, 5G 版 iPhone 規劃採用英特爾(Intel)的 8161 5G 數據機晶片,預估英特爾相關晶片將採用 10 奈米製程,增加電晶體密度,提高運算速度與效能。

報導並指出,英特爾將是 5G 版 iPhone 唯一的數據機晶片供應商。

報導表示,英特爾正在開發 8061 數據機晶片的前一款 8060 系列,用來作為 5G 版 iPhone 的先期樣品和測試版本。

國外科技網站 Appleinsider 日前預期,晶片大廠計畫提前推出 5G 晶片解決方案,可能間接帶動 5G 版 iPhone 最快在明年 2019 年底前亮相。

報導分析,儘管高通(Qualcomm)與蘋果訴訟未解,可能影響蘋果不會採用高通 5G 晶片方案,不過,高通加速 5G 晶片推出時程,讓蘋果產生競爭壓力,加快 5G 版 iPhone 的推出時程。

蘋果積極深耕 5G 技術。國外科技網站 Patently Apple 日前報導,一項歐洲專利顯示,蘋果布局無線通訊技術,可以藉由彈性化的架構,在無執照頻段運作手機通訊,包括 5G 新無線電(5G NR)技術。

報導指出,相關技術可以同時執行 LTE 和 5G NR 技術,可以增加未來新一代無線通訊技術的覆蓋率,可應用在新世代 iPhone 產品。

外媒先前報導,蘋果布局授權輔助接取 LAA(Licensed Assisted Access)技術,欲進一步抗衡高通(Qualcomm)的 LTE-U(LTE-Unlicensed)標準。

國外科技網站 9To5Mac 先前報導,蘋果在 5G 技術專利與毫米波(millimeter-wave)天線和收發器的印刷電路設計有關,能設計成可撓式可彎曲的印刷電路板。

資策會產業情報研究所(MIC)先前預期, 5G 智慧手機最快明年初亮相, 2021 年起顯著成長。

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