科技部半導體射月計畫 強化跨域基礎研究

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本文獲得合作媒體 CNA 中央社 授權轉載。

科技部長陳良基今天表示,未來將走向跨域時代,科技部推動的半導體射月計畫將強化 3 大方向的基礎研究,包括新材料結合新製程、系統應用,以及配合 AI 發展開發新世代記憶體。

科技部為強化半導體產業於人工智慧終端(AI Edge)核心技術競爭力,今年 6 月宣布推動半導體射月計畫,目標要在 2022 年讓台灣成為 AI 大國。科技部上午在行政院會向行政院長賴清德報告「半導體射月計畫(智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫)執行規劃」案。

行政院發言人 Kolas Yotaka(谷辣斯.尤達卡)轉述,賴清德在院會中表示,國際半導體產業協會(SEMI)預估 2021 年台灣半導體產值將達新台幣 3 兆元,射月計畫聚焦前瞻半導體製程與晶片系統研發,介接 5 加 2 產業創新計畫,建構 AIoT(人工智慧與物聯網)半導體產業生態系。請科技部持續檢討精進,選擇產業亟需突破的重點技術,積極推動。

陳良基出席院會後記者會時表示,目前半導體射月計畫組織 20 群學校的研究團隊,並與台積電、聯發科等 62 家國內外廠商合作, 4 年投入新台幣 40 億元研發。

對於賴清德指示推動產業需要的重點技術,陳良基說,未來將走向跨域時代,單一廠商通常專注某領域,跨域相對困難,因此將強化 3 大重點技術的基礎研究。

陳良基指出,第一是新材料結合新製程,目前台積電正與台大研究團隊合作,將新材料、新製程先於場外做測試;其次是系統應用,資安、 AI(人工智慧)、終端運算的晶片都需要新的架構。

陳良基說,第三是新世代記憶體開發,因為 AI 用的是大數據,晶片運算跟數據儲存必須結合在一起,未來台積電晶片製造也須將相關記憶體與運算結合,這些都需要從基礎架構開始研究。

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