高通案和解,公平會:對 5G 產業沒負面影響

公平會對全球手機晶片大廠高通開出天價罰單,前天卻宣布與高通和解,高通得以投資換罰款,遭外界批評自廢武功、對 5G 產業產生負面影響等。公平會昨天再度澄清,強調是綜合審酌市場競爭機制及經濟利益,本於職權在兼顧產業與經濟下做出和解的決定,沒有自廢武功。
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圖片來自:BGR
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原文刊登於 聯合新聞網 ,記者沈婉玉,INSIDE 獲授權轉載。

公平會對全球手機晶片大廠高通開出天價罰單,前天卻宣布與高通和解,高通得以投資換罰款,遭外界批評自廢武功、對 5G 產業產生負面影響等。公平會昨天再度澄清,強調是綜合審酌市場競爭機制及經濟利益,本於職權在兼顧產業與經濟下做出和解的決定,沒有自廢武功。

高通長年濫用壟斷地位已成為國際公認事實,多國都對高通開罰,去年公平會也對高通祭出二三四億元史上最高罰鍰。但上周五公平會卻宣布和高通和解,創下首例。對此,公平會二位委員無法認同而去職,外界批評公平會自廢武功。

公平會昨表示,高通案牽連重大,原處分作成後衍生的爭議及影響,以行政訴訟途徑解決可能曠日廢時,爭訟過程對廠商及產業所造成的傷害及影響也可能無法回復。

公平會指出,須先去除原處分有關反競爭行為的疑慮,才能與高通進行訴訟上的和解;且依和解內容,高通提出的行為承諾,已不低於原處分所要規制的目的,加上高通提出的五年產業投資方案,也將對台灣廠商及產業帶來正面影響。

公平會表示,高通的投資方案,可消除爭訟過程中對台廠及 5G 產業技術發展造成的不確定性及風險,且投資合作方案所包含 5G 技術合作、為台廠擴展新興產品市場、與新創公司及大學進行研發合作、設立台灣營運及製造工程中心等,將可提升我國半導體及資通訊產業在國際市場競爭力,沒有「對 5G 產業產生負面影響」。

公平會再次強調,高通案是綜合考量維護我國自由公平競爭機制、我國手機製造商、晶片供應商及交易相對人的權益,與半導體、行動通訊及 5G 產業的發展,基於整體公益而決定與高通達成和解。

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洞見機會,創新未來──新創如何用雲端打出一手好牌:AWS Startup Day 7 月 15 日線上重磅回歸

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