逐漸失去先前的專利寶座又面臨反壟斷,高通5G布局下的掙扎與策略

相對於 4G 時代,高通在 5G 時代將會面臨更多的競爭對手,挑戰也會更大;由此它也很難延續它在 4G 時代那樣的統治地位。不過從目前整個 5G 產業的發展態勢來看,高通的技術實力和商業地位依然不容小覷,其在 5G 商業佈局的領先能力上也有突出表現。
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本篇來自合作媒體 雷峰網 ,INSIDE 授權轉載。

隨著 2018 年已經過去了一半,整個移動通信產業的發展也離 5G 越來越近。無論是相關的政策制定部門,還是運營商、設備商和終端廠商,都在緊鑼密鼓地為 5G 的商用落地進行者大量的準備。這其中自然也少不了高通,尤其是在面向終端廠商的 5G 設備解決方案方面,高通已然做了大量的佈局。

如今,高通走向 5G 商用的道路上更近了一步。

面向 5G 商用的兩手準備

7 月 23 日,高通宣佈推出全球首款面向智慧手機和其他移動終端的全集成 5G 新空口(5G NR)毫米波及 6GHz 以下射頻模組。其中針對毫米波,高通推出的是 QTM052 毫米波天線模組系列;針對 6GHz 以下頻段,高通推出的是 QPM56xx 6GHz 以下射頻模組系列。

看來,針對毫米波和 6GHz 以下這兩個 5G 的熱門頻段,高通做了兩手準備。

相對來說,毫米波在實際使用中的難度更大的一點。毫米波使用的則是頻率超過 24G Hz 的高頻電磁波,它的傳輸頻寬極大,高通在 MWC 的展示中,已經通過運用毫米波技術,達到了 4.63 Gbps 的網路傳輸速率,這是一個在 4G 時代無法想像的快速。

然而,通過基本的物理學定律就能得知,電磁波的頻率越高,在傳輸距離上與傳播損耗繞射能力表現就越差;所以毫米波面臨的信號傳輸問題也是空前的。在 MWC 高通的展臺中,我們只需要用手擋在信號發射器與模型手機之中,就能夠讓傳送速率極具下降甚至直接斷線——鑒於此,移動行業中很多人都認為毫米波在行動終端和網路中的應用是不切實際且不可實現的。

為了解決這個問題,高通推出的 QTM052 毫米波天線模組可與驍龍 X50 5G 數據機協同工作並形成完整系統,以應對毫米波帶來的巨大挑戰。作為完整系統,其可支援先進的波束成形、波束導向和波束追蹤技術,以顯著改善毫米波信號的覆蓋範圍及可靠性。該系統包括集成式 5G 新空口無線電收發器、電源管理 IC、射頻前端元件和相控天線陣列,並可在 26.5-29. 5G Hz(n257)以及完整的 27.5-28.3 5G Hz(n261)和 37-40GHz(n260)毫米波頻段上支持高達 800MHz 的頻寬。

最重要的是,QTM052 模組可將所有這些功能集成于緊湊的封裝尺寸中,其封裝面積可支援在一部智能手機中最多安裝 4 個 QTM052 模組。這將允許智慧手機廠商不斷優化其移動終端的工業設計,使後者開發出具備毫米波 5G 新空口超高速率的移動設備,預計這些設備最早於 2019 年上半年推出市場。

而在相對來說應用將會更加廣泛的 6GHz 以下頻段(比如說我國的第五代移動通信系統將使用 3300-3600MHz 和 4800-5000MHz 頻段),高通推出的 QPM56xx 模

組系列包含數款產品,包括 QPM5650、QPM5651、QDM5650 和 QDM5652 等;它們可以幫助搭載驍龍 X50 5G 數據機的智慧手機在 6GHz 以下頻段支持 5G 新空口。

按照高通方面的說法,QPM5650 和 QPM5651 包括集成式 5G 新空口功率放大器(PA)/低雜訊放大器(LNA)/開關以及濾波子系統。QDM5650 和 QDM5652 包括集成式 5G 新空口低雜訊放大器/開關以及濾波子系統,以支援分集和 MIMO 技術。上述四款模組均支援集成式通道探測參考信號(SRS)切換以提供最優的大規模 MIMO 應用,並支援 3.3-4.2GHz(n77)、3.3-3.8GHz(n78)和 4.4-5.0GHz(n79)6GHz 以下頻段。簡單來說,這些 6GHz 以下射頻模組為可以說明智能手機廠商其在自家的產品中支援 5G 新空口大規模 MIMO 技術。

可以看到,無論是高通 QTM052 毫米波天線模組系列,還是高通 QPM56xx 6GHz 以下射頻模組系列,它們都能夠與高通此前已經推出的驍龍 X50 5G 數據機配合,共同提供從數據機到天線(modem- to-antenna)且跨頻段的多項功能,並且在尺寸上支援封裝在智慧手機上。

總體來說,通過這次發佈的新品,高通已經完成了一個從 5G 數據機到射頻且跨毫米波和 6GHz 以下頻段的解決方案,它正可以使移動 5G 網路和終端——尤其是智慧手機準備就緒,為實現大規模商用提供支援。

高通在 5G 上的佈局

對於高通來說,在經歷了 4G 時代的統治地位, 5G 毫無疑問是志在必得的;因此,高通在 5G 上的佈局可以說是異常用心。

實際上,早在 2016 年 10 月,高通就已經發佈了驍龍 X50,它也是全球首個 5G 數據機;隨後在 2017 年 10 月,高通宣佈驍龍 X50 完成了全球首個在 28GHz 毫米波頻段上的 5G 千兆級數據連接,同時還展示了基於驍龍 X50 的 5G 手機參考設計——高通在 5G 技術上的超前佈局,為它在 2018 年與各個廠商達成合作關係打下了基礎。

2018 年,高通加快了其在 5G 商業合作上的步伐,令人目不暇接。

年初的 CES 2018 展會上,高通宣佈包括 Google、HTC、LG、三星和索尼行動在內的 OEM 廠商將採用其射頻前端(RFFE)。而在 2018 年 1 月 25 日的高通中國技術與合作峰會上,小米總裁林斌、OPPO CEO 陳明永、vivo CEO 沈煒、聯想 CEO 楊元慶、中芯國際董事長周子學等科技行業大佬能夠出現在同一個會場中,包括 CEO Steve Mollenkopf 和總裁 Cristiano Amon 在內的高通公司全球高管和以及中國區高管也出席這次會議——在大會現場,高通宣佈小米、OPPO、vivo 等中國 OEM 廠商將在智慧手機中採用它的射頻前端(RFFE)。

射頻前端是智慧手機的重要部件,對手機信號、外觀螢幕、工業設計、LTE 網路、續航等都有影響;但最為重要的是,射頻前端與未來即將商用的 5G 存在重要的關聯,對 2019 年 5G 技術的演進和商用至關重要。

可以看到,高通不遺餘力地推動射頻前端相關合作的原因,正是為即將到來的 5G 做過渡和準備工作——從 4G 到 5G ,高通希望能夠牢牢抓住射頻前端+數據機的一體解決方案。本質上,這次推出的 QTM052 毫米波天線模組系列和 QPM56xx 6GHz 以下射頻模組系列,就是為了在 5G 時代配合驍龍 X50 而生的。

除了射頻基帶,高通在 5G 方面的動向還有很多。

2018 年 2 月 7 日,高通又在美國舉行了一場名為 5G Day 的活動;在這場活動中,高通狠狠地秀了一把肌肉。在 5G Day 活動中,高通宣佈,來自全世界的諸多 OEM 廠商都確定,將在 2019 年發佈的移動設備中選用驍龍 X50 5G NR 數據機;這些廠商包括華碩、富士通、HMD、HTC、LG、OPPO 、夏普、vivo、中興、Sony、小米等。

不過,高通在 MWC 2018 上發佈的 5G 模組解決方案,對高通本身以及整個智慧終端機(尤其是智慧手機)業界的影響更為深遠。整個解決方案目的就是讓智慧手機廠商們在 2019 年快速部署 5G ,簡單來說,它有著以下幾個特徵:

它包含了幾個模組產品,集成了 1000 多個元件,降低了終端設計的複雜性,降低了 5G 的門檻。廠商只需要通過組合幾個簡單模組就可以進行設計。

它集成了涵蓋數位、射頻、連接和前端功能的元件,其中關鍵元件包括應用處理器、基帶數據機、記憶體、PMIC、射頻前端(RFFE)、天線和無源元件等。

由於超高的集成度,這個模組解決方案也可以為客戶減少高達 30% 的占板面積。

高通其實就想表達一句話:整個方案很簡單快捷還省地方,想要走上 5G 之路的手機廠商們買買買就對了。不過正如雷鋒網此前說過的那樣,高通也的確具備這樣的實力,上面所提到的關鍵元件,全世界能夠同時提供的廠商差不多也只有高通了。

當然,在 MWC 公佈的高通 5G 模組方案具備更多的長遠性,它更像是一種預期和設想中的商用落地產品形態;就目前的情況而言,高通這次的 QTM052 毫米波天線模組系列和 QPM56xx 6GHz 以下射頻模組系列更像是具體的產品,而不僅僅是設想中的概念了。

相對於 4G 時代,高通在 5G 時代將會面臨更多的競爭對手,挑戰也會更大;由此它也很難延續它在 4G 時代那樣的統治地位。不過從目前整個 5G 產業尤其是 5G 終端產業的發展態勢來看,高通的技術實力和商業地位依然不容小覷,其在 5G 商業佈局的領先能力上也有突出表現。

眼下,高通也面臨著是否能夠被中國政府批准收購恩智浦的被動命運,在已經無數次延期的情況下,高通甚至已經做好了被動接受的準備;但在 5G 這個即將開戰的大戰場上,高通別無選擇,只能主動出擊。


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本文章內容由「台灣微軟」提供,經關鍵評論網媒體集團廣編企劃編審。