5G 行動技術里程碑!高通推出首款行動 5G 新空中介面毫米波天線、6GHz 以下射頻模組

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▲高通QTM052天線模組,Photo Credit: 高通
▲高通QTM052天線模組,Photo Credit: 高通
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▲高通 QTM052 天線模組及高通 Snapdragon X50 5G 數據機,Photo Credit: 高通

以下內容取自高通官方新聞稿。

美國高通公司(NASDAQ: QCOM)旗下高通技術公司今日宣佈推出全球首款針對智慧型手機和其他行動終端裝置的全方位整合式 5G 新空中介面(5G NR)毫米波及 6GHz 以下射頻模組。高通 QTM052 毫米波天線模組系列和高通 QPM56xx 6GHz 以下射頻模組系列可與高通 Snapdragon™X50 5G 數據機配合,共同提供從數據機到天線(modem-to-antenna)且跨頻段的多項功能,並支援緊密封裝尺寸以適合行動終端裝置之整合。

高通總裁 Cristiano Amon 表示:「今天發佈首款針對智慧型手機和其他行動終端裝置的商用 5G 新空中介面毫米波天線模組和 6GHz 以下射頻模組,這是行動產業的一個重要里程碑。高通技術公司於 5G 領域的前瞻性投入,讓我們得以提供產業曾被認為是無法實現的行動毫米波以及全方位整合的 6GHz 以下射頻解決方案。目前,此類從數據機到射頻、且跨毫米波和 6GHz 以下頻段的解決方案正使得行動 5G 網路和終端裝置——尤其是智慧型手機準備就緒,支援大規模商用的實踐。隨著 5G 的到來,消費者可以期待在手中的終端裝置上享受 Gigabit 等級(Gigabit-Class)網路速率及前所未有的回應速度,這些都將持續革新行動體驗。」

▲高通 QTM052 天線模組,Photo Credit: 高通

由於面臨諸多技術和設計挑戰,毫米波信號迄今仍未被應用於行動無線通訊之中。這些挑戰幾乎涵蓋終端電子工程技術的各個面向,包括材料、外形尺寸、工業設計、散熱和輻射功率之監管要求等。因此,行動產業中很多人都認為毫米波在行動終端裝置和網路中的應用是不切實際且難以實現的。

QTM052 毫米波天線模組可與 Snapdragon X50 5G 數據機協同作業、形成完整系統,以應對毫米波帶來的巨大挑戰。作為全面性的系統,其可支援先進的波束成形、波束導向和波束追蹤技術,以顯著改善毫米波信號的覆蓋範圍及可靠性。該系統包括整合式 5G 新空中介面無線電收發器、電源管理 IC、射頻前端元件和相控天線陣列,並可在 26.5-29.5GHz(n257)以及完整的 27.5-28.35GHz(n261)和 37-40GHz(n260)毫米波頻段上支援高達 800MHz 的頻寬。最重要的是,QTM052 模組可將所有這些功能整合在緊密的封裝尺寸中,其封裝面積可支援在一部智慧型手機中最高可安裝 4 個 QTM052 模組。這將讓 OEM 廠商能不斷優化其行動終端裝置的工業設計,幫助開發外形美觀且兼具毫米波 5G 新空中介面超高速率的行動終端裝置,促使這些終端裝置最早於 2019 年上半年間問世。

毫米波適用於在密集城市區域和擁擠的室內環境中提供 5G 覆蓋,同時 5G 新空中介面的廣泛覆蓋將通過 6GHz 以下頻段實現。因此,QPM56xx 射頻模組系列(包括 QPM5650、QPM5651、QDM5650 和 QDM5652)可幫助搭載 Snapdragon X50 5G 數據機的智慧型手機在 6GHz 以下頻段支援 5G 新空中介面。QPM5650 和 QPM5651 包括整合式 5G 新空中介面功率放大器(PA)/低雜訊放大器(LNA)/開關以及濾波子系統。QDM5650 和 QDM5652 包括整合式 5G 新空中介面低雜訊放大器/開關以及濾波子系統,以支援分集和 MIMO 技術。上述四款模組均支援整合式通道探測參考訊號(SRS)切換以提供最佳的大規模 MIMO 應用,並支援 3.3-4.2GHz(n77)、3.3-3.8GHz(n78)和 4.4-5.0GHz(n79)6GHz 以下頻段。這些 6GHz 以下射頻模組為行動終端裝置製造商提供可行途徑,幫助其實現在行動終端裝置中支援 5G 新空中介面大規模 MIMO 技術。

目前,包括 QTM052 毫米波天線模組系列和 QPM56xx 6GHz 以下射頻模組系列皆正在向客戶送樣。


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