高通預計推出針對筆記型電腦的驍龍1000處理器與Intel一爭高下

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本篇來自合作媒體 雷鋒網 ,INSIDE 授權轉載。

英特爾和高通,PC 時代和行動網路時代的兩大晶片巨頭,在人人高呼 AI 的時代,兩家公司都在構建自家的 AI 晶片,但與英特爾全力向 AI 轉型不同,高通還想在研發針對筆記型電腦的驍龍 1000 處理器。

arstechnica 近日透露了更多關於驍龍 1000 的消息。這款晶片代號 SDM1000,是高通為 Windows 10 筆記型電腦打造的行動晶片。

第一批使用 ARM 處理器的 Windows 10 筆記型電腦使用的是驍龍 835 處理器,其設計與預計將於今年晚些時候推出的驍龍 850(驍龍 845 的筆記型電腦高頻版)相同,而此次的驍龍 1000 則是驍龍 850 的後續產品。

驍龍 1000 被認為是一款功能更強大的筆記型電腦晶片,旨在與 Intel 的 Y 系列和 U 系列處理器一爭高下。這兩款 X86 處理器的功耗分別為 4.5W 和 15W,目前被廣泛用於各種平板電腦和 Ultrabook 筆記型電腦。

據報導,驍龍 1000 的 CPU 部分功耗為 6.5W,整個 SoC 的總功耗為 12W。驍龍 1000 測試平台具有 16GB LPDDR4X RAM 和兩顆 128GB UFS ROM,此外還有 802.11ad 千兆 Wi-Fi,千兆 LTE 和新型電源管理控制器。

驍龍 1000 的 SoC 封裝尺寸也很大,為 20mm×15mm,而驍龍 850 的尺寸僅為 12mm×12mm。而且奇怪的是,驍龍 1000 筆記型電腦的測試機沒有選擇固化到主板上,而是使用的類似台式機的 socket 封裝。

通常認為,將晶片固化到主板可以降低主板複雜度以及晶片高度,對於超極本型筆記型電腦來說是非常有必要的。socket 封裝僅針對現有的測試機,未來的正式產品還是會使用固化到主板的形式。

驍龍 1000 有望採用 ARM 的 Cortex-A7 6 架構,並採用台積電 7nm 製造工藝製造。ARM 預計 Cortex-A76 的性能將與 2017  年 Intel 的 U 系列 Skylake 處理器相當,功耗則僅為更低的 12 瓦。

而在封裝尺寸方面,雖然驍龍 1000 在 ARM 晶片陣營裡屬於大塊頭,但相比 Intel 的 45mm×24mm 來說,驍龍 1000 仍然有著明顯的優勢。

據了解,高通的驍龍 1000 處理器最早將在今年秋季發布,之後需要幾個月的時間才能完成代號為華碩 Primus 的華碩筆記型電腦。


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