下一款 iPhone SE 可能採前後玻璃、取消耳機孔,最快明年春季亮相!

喜歡小尺寸 iPhone 的人可以準備存錢囉!
評論
評論

本文來自合作媒體 Mashdigi,INSIDE 授權轉載

就目前市場看法指出,下一款 iPhone SE 主要還是鎖定印度等新興市場使用需求,同時仍將維持 iPhone 5、iPhone 5s 的外型設計,但外觀將採用前後玻璃設計,預期採用 A10 Fusion 處理器、1200 萬畫素主相機、700 萬畫素視訊鏡頭,以及 1700mAh 電池電量。

至於內建記憶體依然將採 2GB 容量規格,儲存容量則區分 32GB 與 128GB,而機身則可能移除 3.5mm 耳機孔,改以 Lightning 連接埠使用數位音訊,同時基於螢幕尺寸相對較小,因此並不會跟進採用全尺寸螢幕設計,但不確定是否加入防水防塵與無線充電功能,理論上仍會維持採用 Touch ID 指紋辨識功能。

而售價部分則可能比照 iPhone SE 採用價格帶設計,藉此作為所有 iPhone 機種最入門款式選擇。