新款 Mac 系列可能採用軟性電路板提高料傳輸效率、精簡內部空間!

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REUTERS/Beck Diefenbach
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本篇來自合作媒體 mashdigi,INSIDE 經授權轉載。

根據凱基證券分析師郭明錤報告預測,認為蘋果將在明年推出的新款 Apple Watch、Mac 系列機種加入全新電路板設計,藉此讓各類資訊傳遞變得更快,同時相關延遲也更低,而機身內部空間也能進一步精簡。

目前蘋果已經與 台灣嘉聯益科技 合作採液晶聚合物製作的軟性電路板 (LCP FPCB),分別應用在 iPhone 8 系列與 iPhone X 內,使得電池容量設計可以進一步增加,並且可具體提昇電路訊號傳遞效率與穩定性。

若蘋果進一步將軟性電路板應用在 Mac 系列機種,預期將可讓 Mac 系列機種機身尺寸具體減少,或是增加電池容量,另外也能提昇內部數據傳輸效率,並且能讓新款 Mac 系列加入 LTE 聯網機能與更多連接埠設計。

除了藉由軟性電路板精簡內部空間設計,相關消息也透露明年預計推出的新款 MacBook 系列將採用更輕薄設計,並且加入 Intel 新一代 Core i 系列處理器,而 Intel 與 AMD 攜手合作的新款處理器,或許也有機會應用在明年計畫推出的新款 MacBook Pro。


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