瞄準 2022 三奈米大爆發,科技部公布「半導體射月計畫」

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台灣到底該怎麼發展 AI?別的相關單位先不論,但科技部其中一條「以半導體切入」的路線越來越清晰了。今天科技部發表「半導體射月計畫」,將以 4 年為期每年約 10 億預算,放台灣大專院校研究 AI 與半導體之教授申請,投入智慧終端半導體製程與晶片相關研發領域,望由台灣原本的硬體優勢帶動 AI 發展。

那為什麼選擇終端晶片切入?其實這有趨勢脈絡可循。不管軟體跑得是不是人工智慧,也無論是 IoT、自駕車、VR/AR 或是各式行動裝置,雲端與終端各自分工再統合的分散式運算都逐漸成為未來的架構主流。但要實現這個目標就必須仰賴具備簡化、低功耗,甚至具備深度學習的終端運算晶片。科技部長陳良基解釋,2022 年將會是 3 奈米真正能量產,同時帶動各行各業真正進入 AI 化的一年,這項射月計劃正是瞄準五年後這個大趨勢而來。

他進一步解釋 AI 除演算法、軟體技術以外,對半導體與元件來說也是一次躍升的機會,但這需要晶圓、IC 設計與封裝等多環節共同努力,也需要非常多前端研究工作待突破。科技部事前已向台積電、聯電、聯發科、華邦電等大廠綜合徵詢業界需求,再擬定這項計畫,希望為產業培育更多符合 AI 趨勢的半導體人才。申請部分則將以團隊形式為主,原則還是會以具申請研究計畫資格者(也就是大專院校教授)為主體,但業界會以技術顧問的方式一起協助計畫審定。不過值得注意的是,這項計畫並非前瞻預算的一部分,陳良基說明將以科技部年度預算的方式執行。

目前我們已經可以很清楚看到科技部規劃 AI 未來發展的輪廓 :以「雲端服務及大數據運算平台」提供學界、業界實驗用的基礎運算能力,中間則是交給「AI 創新研究中心」進行各項系統的主題研究,再加上「射月計畫」在晶片部分瞄準五年後的分散式運算需求。那這一套真符合台灣的 AI 需求嗎?可能就待時間考驗了。


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