美中貿易越打越烈,晶片、半導體業開始被放大檢視

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Photo Credit: Nikolay Dik

本文來自中央社,INSIDE 獲權轉載。

美國斬斷對中國晶片製造商的供應決定,凸顯中國力爭成為全球電腦晶片要角以及台灣業者提供助力的方式,形成了興日俱增的緊張態勢。

路透社報導,近年來,在多起大型半導體交易遇阻下,北京當局藉由鼓勵移轉晶片製造技術的方式,悄悄強化和台灣業者的合作。

美國商務部 10 月 29 日將福建晉華列入出口管制實體清單,美國企業必須持有特定許可證,才能向晉華出口零件、軟體和技術產品。美國司法部本月 1 日起訴福建晉華和台灣聯電(UMC),共謀竊取美國美光科技公司(Micron Technology)商業機密。

在美方接連使出殺手鐧後,聯電已經暫停和有國家撐腰的晉華在研發方面的合作。

聯電這類台灣企業以協助穩定供應晶片技術的方式,換取進入中國這個成長最快速的晶片市場。

駐台北瑞士信貸(Credit Suisse)分析師艾布蘭(Randy Abrams)表示:「這類公司還必須小心確保沒有侵犯專利和智慧財產權問題,因為美國的出口管制也會限制關鍵技術的支援。」

中國面臨晶片短缺情況多年。2017 年中國進口半導體金額為 2700 億美元,比石油進口金額還高。

分析師表示,對北京而言,兩岸最有價值的合作是可以強化晶圓代工服務和記憶體晶片生產的結盟。這兩個領域由於製造技術的複雜性和密集的資本需求,而有賴境外公司協助。

但在美中貿易戰和台海兩岸緊張升高下,中國和台灣之間的技術移轉受到了關切。

美國在台協會(AIT)台北辦事處處長酈英傑(Brent Christensen)9 月在一場商業會議中表示,中國積極利用扭曲市場機制的補貼手段,以及強制技術轉移,攫取傳統和新興科技產業。」

「這些行徑傷害美國經濟、台灣經濟,以及其他國家經濟。」

台灣是全球最大晶片出口來源之一,不少人憂心台灣重要的經濟動力已落入政治對手的手中。

盛博香港公司(Sanford C. Bernstein & Co.)半導體分析師馬克.李(Mark Li,音譯)表示:「隨著美中這兩個超級強權間的緊張升溫,台灣科技公司必須審慎重新評估定位,以及供應鏈的安排。」

若干分析師預估,北京雖在晶片製造方面,至少還要 6 年才能迎頭趕上,但晶片製造能力已被供應鏈的其他部分視作一大威脅。」

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